异动
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JasonCraig
2023-11-12 22:16:24
【华鑫TMT|电子&通信】先进封装星辰大海,华为引领国产突围
@掘金寻犇: 半导体巨头纷纷布局先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术,包含倒装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速,先进制程成本快速提升,除了传统委外封测厂商(OSAT)之外,近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术,甚至有Fa
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