【方正郑震湘团队】AMD MI300X正式发布，CoWoS+SoIC赋能3.5D封装

AMD正式发布MI300X，上调AI市场规模。2023年12月6日，AMD在Advancing AI活动上宣布推出Instinct™ MI300X，采用了AMD CDNA3架构，搭载了8块HBM3，容量达192GB。与MI250X相比，计算单元增加了约40%、内存容量增加 1.5 倍、峰值理论内存带宽3增加 1.7 倍。在某些工作环境中，性能可达H100的1.3倍。与此同时，AMD上调2027年AI硬件市场规模至4000亿美元，一年前AMD的预测为1500亿美元。

MI300采用3.5D封装，I/O密度进一步提升。MI300X采用3.5D封装，即通过混合键合技术实现XCD、I/O die的3D堆叠，其次在硅中介层上实现与HBM的集成，从而实现了超过1500亿个晶体管的高密度封装。该封装方案由台积电提供，搭配SoIC技术与CoWoS技术共同实现。

台积电SoIC产能大幅扩张，设备材料环节率先受益。台积电拟将明年的SoIC产能扩张至3000片/月（今年底为1900片/月），产能扩张超50%。台积电与国内先进封装产能大幅扩张，设备和材料环节率先受益。固晶环节将面临从回流焊到混合键合的技术升级，固晶机ASP提升2-4倍，在CAPEX占比中迅速提升。

相关标的：
键合设备：新益昌
测试：长川科技
TSV耗材/设备/加工：天承科技、兴森科技、鼎龙股份、中微公司、华海清科、深科技、晶方科技
散热：华海诚科、杰华特
光刻：芯碁微装
前驱体：雅克科技
DAF膜、底填胶：德邦科技

风险提示：新技术、新产品研发进展不及预期、中美贸易摩擦、下游需求不及预期