此次GB200 NVL72架构的变化导致过去应用在DGX系列服务器中的传统UBB消失，过去UBB采用多层板PCB方案，而新增NVLink SwitchTray有望采用HDI方案。

HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。

从生产工艺角度，普通PCB采用减成法(Subtractive)，HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40um;因良率问题在30um以下的制程，生产工艺转向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备(制程更加复杂)以及贴合设备(产品层数增加)的需求也有所增加。