苹果WWDC推出Apple Intelligence,合作GPT-4o打造AI生态。AppleIntelligence主要具备如下特色:1)内置大语言模型,深刻理解自然语言,生成语言和图像,代替执行操作,简化跨多个App操作流程。2)重视隐私功能,创造Private Cloud Compute——私密云计算技术,妥善保护数字隐私安全。3)将Siri变成使用外部模型的入口,首选GPT-4o,日常使用场景体验生成式AI。4)对芯片多年投入,A17 Pro和M系列芯片给Apple Intelligence提供坚实算力基础。5)重点发展开发者社区,显著增强Xcode和Swift开发工具,引入一系列全新API,推动AI应用程序的创新发展。
华为举办HDC 2024大会,鸿蒙、盘古首次联袂亮相。华为开发者大会(HDC2024)于6月21日-23日举行,鸿蒙、盘古首次联袂亮相。会上,华为正式公布HarmonyOSNEXT的开发者Beta计划,同时发布盘古大模型5.0、昇腾AI云服务等最新科技创新成果。在Harmony Intelligence革新下,小艺迎来重大升级——不仅是AI助手,而是系统智能体。HarmonyOSNEXT全面焕新,采用端云垂直整合的全新系统架构,整机性能相比HarmonyOS 4提升30%。此外鸿蒙原生应用的发展势如破竹,5000多个常用应用启动开发,超过1500家已完成上架。
操作系统、芯片纷纷发力,端侧算力攀升惊喜不断。5月21日,微软发布首款Copilot+PC,能够实现40+ TOPSAI算力,引入了全新的系统架构,并支持跨系统的AI功能。多家芯片大厂展露AI雄心,产品更新速度显著提升,终端厂商纷纷布局自研芯片。高通在硬件侧重视AI功能、NPU算力再创新高;模型侧AIMET不断优化,解决端侧AI难点。AMD移动端最强NPU算力达50TOPS,最强AI芯片挑战英伟达,英伟达与AMD均表示未来产品更新将以年为单位。
随着端侧AI从核心层到应用层技术的日趋成熟,消费电子终端进入了产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI血液”,创新不断,有望引起终端用户的新一轮“换机潮”,同时,产业链相关企业有望充分受益。
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风险提示:端侧AI技术发展不及预期、终端智能需求不及预期、宏观经济增长不及预期、国际环境变化。