"则成电子(SZ837821) PCB突破：投入高密度多层任意阶互联研发，已具备高端线路板量产能力"
则成电子(SZ837821) PCB(BK0877) 作为深圳市则成电子股份有限公司的全资子公司，则成科技承载着“一核双擎”战略中“柔性线路板及类载板、载板等高端线路板设计和制造中心”的重要引擎。为了顺应市场需求，在面对电子产品轻薄化、高速传输、高精度高细密度、多层任意阶方向的需求，则成科技将重点放在半导体电子封装领域的高密度多层任意阶互联技术、关键材料及设备开发等方面。他们通过更新改造已有的高端精密设备，进行关键设备的联合开发，并购买关键设备用于产线建设。同时，他们也大力引进人才，全面提升公司的制程能力。

经过近三年研究开发，则成科技先后提报了多项发明专利申请，包括“线路板开窗方法、装置、设备以及介质”、“一种HDI多层线路板及其制备方法”等。同时，镭射盲孔机、高解析线路曝光机等关键设备的调试完毕，供应链管理及物流系统的全面落定，使得则成科技具备了HDI PCB应用于类载板、载板等高端线路板产品全面量产的能力。
展望未来，则成科技将继续努力，期待获得更加优异的成绩。