美伊停火，我们继续看好机械行业的确定性及调整相对充分方向： 1，数控刀具 从业绩上看整体一季报大超预期，二季度环比会更高，板块近期回调我们认为系短线资金行为扰动，Q2看份额集中度继续提升，产能利用率修复带动利润率向上，叠加业内龙头多项收并购事项逐步落地，继续推荐[欧科亿],[华锐精密],[新锐股份]

1、光通信行业需求趋势与催化事件•光通信行业核心投资逻辑：当前光通信板块边际变化较大，AI互联向光互联持续升级迭代是未来明确的产业大趋势。2026年光通信板块整体投资配置方向为紧抓光模块龙头，积极布局OCS、CPU、光纤等各细分板块。•光模块及相关产品需求预测：光模块及OCS领域近期出现多项重要变化

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  【申万宏源通信】仕佳光子（688313）深度：光通信上游“卖水者”#4月金股 国内领先的光芯片光器件厂商，深耕“无源+有源”三大预期差#预期差一：AW，G及MPO成长性

隔夜美股光模块厂商继续大幅上涨。外围扰动因素解除后，盘中+盘后Lumentum上涨约11.3%，Coherent+7%，AAOI+17.6%，Fabrient+6%，Keysight+5%。大部分光模块相关厂商均将触及前高。光模块设备未来空间无虞。目前800G、1.6T光模块严重供不应求，扩产需求迫

一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI

一、AI算力的“高速路”，CPO成光模块时代的终极答案 如果把AI算力中心比作一台超级计算机，那CPO（共封装光学）就是这台计算机里的“高速内部总线”。过去，AI算力的增长靠堆显卡、堆服务器，而现在，算力传输的延迟、功耗，已经成了AI性能释放的最大瓶颈——800G、1.6T高速光模块，成了AI算力中

[核心事件：工信部正式发文，明确推动全光交换(OXC)等前沿光通信技术向产业园区用户侧延伸，加速全光网络在下沉市场的智能化普及]         政策端：传统光网建设主战场在骨干网与核心数据中心，此次政策引导"全光交换"向产业园区，企业末端渗透，意味着光传输设备，特种光纤及光接入终端迎来确定性增量。

1、中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限#需求端：AI创新周期下，先进制程+存储带动半导体靶材兴盛，新兴应用场景+产业转移催化面板靶材需求。#供给端：稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径。随稀土及部分关键金属出口管制收紧，海外巨头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚扩产亦或相对受

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关于TACO停火之后的投资建议，见3月的报告和微信 3月中旬《国际秩序重构，中国硬核资产战略性重估》和下旬《国际秩序重构危中有机，中国硬核资产长牛未央》，张忆东团队认为， [真正的TACO快则四月，慢则六月，标志是美军航母撤走或停火协议达成，因为中期选举背景下，时间是特朗普的敌人。届时投资者的风险偏

1、光通信行业需求趋势与催化事件•光通信行业核心投资逻辑：当前光通信板块边际变化较大，AI互联向光互联持续升级迭代是未来明确的产业大趋势。2026年光通信板块整体投资配置方向为紧抓光模块龙头，积极布局OCS、CPU、光纤等各细分板块。•光模块及相关产品需求预测：光模块及OCS领域近期出现多项重要变化

薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

一、 核心逻辑：为何OCS是AI算力的必然选择最近聊 AI 算力，大家张口闭口都是光模块、服务器、AI 芯片，却很少有人注意到一个被严重低估的核心环节 ——OCS。万卡集群跑大模型，最头疼的从来不是芯片算力不够，而是卡与卡之间的互联堵、功耗高、时延大。传统电交换机就像国道，光信号要反复转成电信号才能

美伊停火，我们继续看好机械行业的确定性及调整相对充分方向： 1，数控刀具 从业绩上看整体一季报大超预期，二季度环比会更高，板块近期回调我们认为系短线资金行为扰动，Q2看份额集中度继续提升，产能利用率修复带动利润率向上，叠加业内龙头多项收并购事项逐步落地，继续推荐[欧科亿],[华锐精密],[新锐股份]

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一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

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一、AI算力的“高速路”，CPO成光模块时代的终极答案 如果把AI算力中心比作一台超级计算机，那CPO（共封装光学）就是这台计算机里的“高速内部总线”。过去，AI算力的增长靠堆显卡、堆服务器，而现在，算力传输的延迟、功耗，已经成了AI性能释放的最大瓶颈——800G、1.6T高速光模块，成了AI算力中

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1、中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限#需求端：AI创新周期下，先进制程+存储带动半导体靶材兴盛，新兴应用场景+产业转移催化面板靶材需求。#供给端：稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径。随稀土及部分关键金属出口管制收紧，海外巨头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚扩产亦或相对受

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薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

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一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI

一、AI算力的“高速路”，CPO成光模块时代的终极答案 如果把AI算力中心比作一台超级计算机，那CPO（共封装光学）就是这台计算机里的“高速内部总线”。过去，AI算力的增长靠堆显卡、堆服务器，而现在，算力传输的延迟、功耗，已经成了AI性能释放的最大瓶颈——800G、1.6T高速光模块，成了AI算力中

[核心事件：工信部正式发文，明确推动全光交换(OXC)等前沿光通信技术向产业园区用户侧延伸，加速全光网络在下沉市场的智能化普及]         政策端：传统光网建设主战场在骨干网与核心数据中心，此次政策引导"全光交换"向产业园区，企业末端渗透，意味着光传输设备，特种光纤及光接入终端迎来确定性增量。

1、中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限#需求端：AI创新周期下，先进制程+存储带动半导体靶材兴盛，新兴应用场景+产业转移催化面板靶材需求。#供给端：稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径。随稀土及部分关键金属出口管制收紧，海外巨头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚扩产亦或相对受

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1、光通信行业需求趋势与催化事件•光通信行业核心投资逻辑：当前光通信板块边际变化较大，AI互联向光互联持续升级迭代是未来明确的产业大趋势。2026年光通信板块整体投资配置方向为紧抓光模块龙头，积极布局OCS、CPU、光纤等各细分板块。•光模块及相关产品需求预测：光模块及OCS领域近期出现多项重要变化

薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

一、 核心逻辑：为何OCS是AI算力的必然选择最近聊 AI 算力，大家张口闭口都是光模块、服务器、AI 芯片，却很少有人注意到一个被严重低估的核心环节 ——OCS。万卡集群跑大模型，最头疼的从来不是芯片算力不够，而是卡与卡之间的互联堵、功耗高、时延大。传统电交换机就像国道，光信号要反复转成电信号才能

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一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI

一、AI算力的“高速路”，CPO成光模块时代的终极答案 如果把AI算力中心比作一台超级计算机，那CPO（共封装光学）就是这台计算机里的“高速内部总线”。过去，AI算力的增长靠堆显卡、堆服务器，而现在，算力传输的延迟、功耗，已经成了AI性能释放的最大瓶颈——800G、1.6T高速光模块，成了AI算力中

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1、中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限#需求端：AI创新周期下，先进制程+存储带动半导体靶材兴盛，新兴应用场景+产业转移催化面板靶材需求。#供给端：稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径。随稀土及部分关键金属出口管制收紧，海外巨头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚扩产亦或相对受

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薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

一、 核心逻辑：为何OCS是AI算力的必然选择最近聊 AI 算力，大家张口闭口都是光模块、服务器、AI 芯片，却很少有人注意到一个被严重低估的核心环节 ——OCS。万卡集群跑大模型，最头疼的从来不是芯片算力不够，而是卡与卡之间的互联堵、功耗高、时延大。传统电交换机就像国道，光信号要反复转成电信号才能

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一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI

一、AI算力的“高速路”，CPO成光模块时代的终极答案 如果把AI算力中心比作一台超级计算机，那CPO（共封装光学）就是这台计算机里的“高速内部总线”。过去，AI算力的增长靠堆显卡、堆服务器，而现在，算力传输的延迟、功耗，已经成了AI性能释放的最大瓶颈——800G、1.6T高速光模块，成了AI算力中

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1、中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限#需求端：AI创新周期下，先进制程+存储带动半导体靶材兴盛，新兴应用场景+产业转移催化面板靶材需求。#供给端：稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径。随稀土及部分关键金属出口管制收紧，海外巨头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚扩产亦或相对受

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1、光通信行业需求趋势与催化事件•光通信行业核心投资逻辑：当前光通信板块边际变化较大，AI互联向光互联持续升级迭代是未来明确的产业大趋势。2026年光通信板块整体投资配置方向为紧抓光模块龙头，积极布局OCS、CPU、光纤等各细分板块。•光模块及相关产品需求预测：光模块及OCS领域近期出现多项重要变化

薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

一、 核心逻辑：为何OCS是AI算力的必然选择最近聊 AI 算力，大家张口闭口都是光模块、服务器、AI 芯片，却很少有人注意到一个被严重低估的核心环节 ——OCS。万卡集群跑大模型，最头疼的从来不是芯片算力不够，而是卡与卡之间的互联堵、功耗高、时延大。传统电交换机就像国道，光信号要反复转成电信号才能

美伊停火，我们继续看好机械行业的确定性及调整相对充分方向： 1，数控刀具 从业绩上看整体一季报大超预期，二季度环比会更高，板块近期回调我们认为系短线资金行为扰动，Q2看份额集中度继续提升，产能利用率修复带动利润率向上，叠加业内龙头多项收并购事项逐步落地，继续推荐[欧科亿],[华锐精密],[新锐股份]

1、光通信行业需求趋势与催化事件•光通信行业核心投资逻辑：当前光通信板块边际变化较大，AI互联向光互联持续升级迭代是未来明确的产业大趋势。2026年光通信板块整体投资配置方向为紧抓光模块龙头，积极布局OCS、CPU、光纤等各细分板块。•光模块及相关产品需求预测：光模块及OCS领域近期出现多项重要变化

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  【申万宏源通信】仕佳光子（688313）深度：光通信上游“卖水者”#4月金股 国内领先的光芯片光器件厂商，深耕“无源+有源”三大预期差#预期差一：AW，G及MPO成长性

隔夜美股光模块厂商继续大幅上涨。外围扰动因素解除后，盘中+盘后Lumentum上涨约11.3%，Coherent+7%，AAOI+17.6%，Fabrient+6%，Keysight+5%。大部分光模块相关厂商均将触及前高。光模块设备未来空间无虞。目前800G、1.6T光模块严重供不应求，扩产需求迫

一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

一. 驱动逻辑Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备

HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI

一、AI算力的“高速路”，CPO成光模块时代的终极答案 如果把AI算力中心比作一台超级计算机，那CPO（共封装光学）就是这台计算机里的“高速内部总线”。过去，AI算力的增长靠堆显卡、堆服务器，而现在，算力传输的延迟、功耗，已经成了AI性能释放的最大瓶颈——800G、1.6T高速光模块，成了AI算力中

[核心事件：工信部正式发文，明确推动全光交换(OXC)等前沿光通信技术向产业园区用户侧延伸，加速全光网络在下沉市场的智能化普及]         政策端：传统光网建设主战场在骨干网与核心数据中心，此次政策引导"全光交换"向产业园区，企业末端渗透，意味着光传输设备，特种光纤及光接入终端迎来确定性增量。

1、中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限#需求端：AI创新周期下，先进制程+存储带动半导体靶材兴盛，新兴应用场景+产业转移催化面板靶材需求。#供给端：稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径。随稀土及部分关键金属出口管制收紧，海外巨头JX金属（日矿）、霍尼韦尔在日本及东南亚扩产亦或相对受

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  【申万宏源通信】仕佳光子（688313）深度：光通信上游“卖水者”#4月金股 国内领先的光芯片光器件厂商，深耕“无源+有源”三大预期差#预期差一：AW，G及MPO成长性

关于TACO停火之后的投资建议，见3月的报告和微信 3月中旬《国际秩序重构，中国硬核资产战略性重估》和下旬《国际秩序重构危中有机，中国硬核资产长牛未央》，张忆东团队认为， [真正的TACO快则四月，慢则六月，标志是美军航母撤走或停火协议达成，因为中期选举背景下，时间是特朗普的敌人。届时投资者的风险偏

1、光通信行业需求趋势与催化事件•光通信行业核心投资逻辑：当前光通信板块边际变化较大，AI互联向光互联持续升级迭代是未来明确的产业大趋势。2026年光通信板块整体投资配置方向为紧抓光模块龙头，积极布局OCS、CPU、光纤等各细分板块。•光模块及相关产品需求预测：光模块及OCS领域近期出现多项重要变化

薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限，以薄膜铌酸锂（TFLN）为钥匙，能解锁了速度与效率的新纪元！薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆是一种将纳米级

一、 核心逻辑：为何OCS是AI算力的必然选择最近聊 AI 算力，大家张口闭口都是光模块、服务器、AI 芯片，却很少有人注意到一个被严重低估的核心环节 ——OCS。万卡集群跑大模型，最头疼的从来不是芯片算力不够，而是卡与卡之间的互联堵、功耗高、时延大。传统电交换机就像国道，光信号要反复转成电信号才能