异动
登录注册
无名小韭94700916
2024-07-10 07:57:30
謝謝分享
@加油奥利给: 作者:罗通,刘天文(开源)互连工艺升级是先进封装的关键,材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)及混合键合等关键互连工艺,
29 赞同-39 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据