天马新材——30CM低位MLCC上游
小韭菜来看看
2024-07-19 10:20:45 河南省
据台湾经济日报报道，受益于手机及PC市场需求回暖、传统旺季即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元件大厂村田、TDK等正酝酿涨价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%，为近年被动元件行业罕见大涨价。
A股上市公司中，多个方向的被动元器件上市公司业绩都佐证了这一电子细分行业的景气度。其中，MLCC方向三环集团、风华高科、博迁新材等公司上半年业绩均大幅高增，晶振方向、电感方向的惠伦晶体、顺络电子等也同样大增。
推荐低位、预期差较大的天马新材。
公司是高性能精细氧化铝粉专家，实现多领域国产替代公司20余年专注精细氧化铝粉体制备，先后在电子陶瓷基板用、电子玻璃用、单晶硅片研磨抛光用、高压电气绝缘件用精细氧化铝粉领域打破国外垄断，是国家级专精特新“小巨人”，制造业单项冠军示范企业
掌握核心Know-how，持续新品开发，5N高纯氧化铝项目取得突破实控人技术背景过硬，产学研合作深厚，联合清华大学申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化“项目获得科学进步二等级。7月公告具备高纯氧化铝的制备技术，5N产品技术参数对标日本进口同类，正在下游客户认证，一轮反馈良好
!!【核心看点】
①电子陶瓷用粉体:绑定三环集团(20年片阻基片全球市占率52%)，新切入九豪精密(全球市占率12%)，与浙江新纳(创业板在申报)、西电集团、郑州中瓷合作密切，消费电子复苏预期下，市场份额有望持续扩张
②高导热用粉体:新能源车、超算中心、人工智能、芯片封装等领域需求崛起，预计25年全球导热球铝市场规模54亿(GGII数据)，22~25年CAGR为28%。球铝制备壁垒高企，国内仅公司、百图高新、联瑞新材、凯盛科技、壹石通等具备量产能力。公司24年新扩5000吨产能释放业绩弹性
作者在2024-07-19 10:26:18修改文章
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
惠伦晶体
S
三环集团
S
天马新材
工分
3.75
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 2
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（3）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 据天马新材介绍，电子陶瓷用粉体材料是生产电子陶瓷芯片基板、陶瓷封装材料、真空管壳、HTCC 陶瓷等电子陶瓷元器件的主要原材料，下游客户主要三环集团、浙江新纳等氧化铝芯片基板龙头企业，随着消费电子行业需求温和回暖，下游厂商去库存提速，带动该产品的需求增长00打赏回复投诉
- 1