半导体制造 半导体两条核心线索成长&周期中,成长部分AI海外等待新的模型驱动,果链等待调整结束,而周期部分近期晶圆厂、封测厂景气预期偏弱,需要等待新的下游驱动因素,总体而言一动不如一静。行情真空期里,#可以关注特种芯片底部整理、央国企资产整合预期、一级里海外公司大陆基地的出售等方向。#建议关注:长电科技、汇成股份、紫光国微、国博电子等。
设备及材料 1)关注三季度业绩情况,miss风险有限,营收和利润预计均可实现同环比增长; 2)关注新增订单节奏,预计整体环比Q2持平或增长; 3)24H2本土晶圆厂产能扩产确定性仍然较强,国产设备比例有望在下半年提升,可以重点关注两存产业链+先进逻辑; 4)#核心标的推荐:北方华创(下半年订单确定性强、估值安全边际高)、拓荆科技(订单和业绩弹性较大、股价回调较多)、安集科技(受益于两存扩产趋势、业绩增长确定性强)、鼎龙股份(平台化布局、空间大、调整后估值更具吸引力)
IC设计 需求端,三季度工业等领域的补库仍然持续,需求环比向上;手机链需求整体呈现旺季不旺。AIoT、可穿戴等领域需求环比向上,但增速有所放缓。#推荐三季度环比持续增长的细分板块龙头:兆易创新、澜起科技、圣邦股份、恒玄科技、晶晨股份。
面板 9月价格略低于预期,国内需求随着以旧换新政策显著回暖,10月供给端稼动率预计大幅向下修正,产品价格止跌企稳可能性非常高,#重点看好彩虹股份、TCL科技、京东方A。
PCB AIPCB:近期GB200 NVL72机柜中涉及较大方案变化,其中包括pcb替代铜缆方案、switch tray所用PCB可能由6阶HDI切换为22层高多层工艺等,工艺变化下供应商格局或将发生较大变动。#推荐关注:沪电股份(受益于GB200各种方案的升级)、胜宏科技(当下方案中弹性最大之选、同时具备HDI和通孔板生产能力)、景旺电子(新方案受益者、兼具估值高性价比) 果链PCB:AI功能加持下带动苹果FPC&SLP相关参数升级,明年推出的ip17单机PCB价值量有望大幅提升。#关注:东山精密(高弹性+低估值、FPC份额提升空间大)、鹏鼎控股(苹果FPC龙头供应商)