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无名小韭98771009
2024-11-10 23:17:11
半导体封测
@阿超复盘:
先进封装梳理==📈📈📈(一)先进封装核心标的如下:国芯科技:公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术,积极推进Chiplet相关IP技术的研发
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