上周（5/23-5/27）SW电子指数下跌3.2%，SW半导体指数下跌4.4%，沪深300指数下跌1.9% ，恒生科技指数下跌2.3% ，纳斯达克指数上涨6.8%，费城半导体指数上涨8.1%。

半导体细分板块：SW数字芯片设计指数下跌4.2%、SW模拟芯片设计指数下跌5.8%、SW集成电路封测指数下跌4.2%、SW半导体设备指数下跌2.6%、SW半导体材料指数下跌4.6%。

芯片设计方面：数字芯片方面，我们认为随着疫情防控取得较大进展、各地刺激消费措施陆续出台、618电商促销在即，👉6月起数字芯片需求有望迎来较好的恢复。我们看好数字SoC、MCU、存储、FPGA等细分赛道相关公司的业绩、估值同步修复，建议关注韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、聚辰股份、纳思达、兆易创新等公司。模拟芯片方面，思瑞浦推出工业级DC/DC等新产品，电源管理产品稳步推进。我们认为当前手机终端、射频前端芯片均处于结构性消化库存的阶段，产业链二季度增长乏力，但伴随复工复产，射频前端具备需求修复动能。我们看好国内模拟芯片公司的发展空间，建议关注思瑞浦、圣邦股份、卓胜微。

半导体制造方面：晶圆代工领域，全球晶圆供需紧张正逐步缓解，但仍处于结构性紧缺状态，我们认为中芯国际、华虹半导体等中国大陆晶圆厂也存在一定涨价预期，建议关注中芯国际、华虹半导体等公司。封测方面，供给端，江浙沪地区复工复产有序推进，需求端，随着消费电子终端去库存逐步体现，我们认为封测端开工率有望提振，建议关注长电科技、通富微电等公司。分立器件方面，👉我们认为第三代化合物半导体碳化硅有望在下游市场迎来渗透率快速提升，建议关注斯达半导、三安光电等公司。

半导体设备、材料等方面：半导体设备，短期来看二季度疫情封控对部分设备公司出货带来影响，中长期来看，设备公司需求有望维持高位，建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控等公司。半导体材料及零部件方面，我们认为伴随国内晶圆厂产能扩建、国产化率提升以及复工复产稳步推进，相关企业生产经营在边际修复。建议关注安集科技、江丰电子等公司。

建议关注上文所述重点公司。我们维持所覆盖公司评级、盈利预测、目标价不变。