异动
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不断前行
2022-08-01 10:52:05
谢谢
@题材轰炸机-已注销: 聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性,在航空航天、微电子等领域得到广泛应用。尤其在晶圆级封装等先进半导体封装制程中,聚酰亚胺是至关重要的层间介质材料之一,但我国先进封装用聚酰亚胺材料基本依赖进口 柔性电路板(Flexible Printed
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