不断前行
2022-08-11 19:30:43
谢谢，辛苦了。分享不易。整理细致
@大猫猫：
1先进封装行业概览封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。随着半导体先进制程不断往7nm/5nm，甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。面对此难题，晶片业者试图
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