下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐）

1.EDA(国产渗透率<5%);EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

3.设备:2目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。
设备-光刻机(<1%)【奥普光电】
设备-平台公司【北方华创】

设备-刻蚀机(23%)【中微公司】

设备-薄膜沉积(<5%)2【拓荆科技】设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】
设备-涂胶显影设备(<5%))【芯源微】
设备-化学机械抛光(10%)82【华海清科】
设备-离子注入(3%)【万业企业】
设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】
设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

4.材料:日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

光刻胶(<5%)25【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】
前驱体(<15%) 【雅克科技】
大硅片(<10%)12【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】
高端靶材(3%))【江丰电子】

5.RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】
6.DPU【左江科技】
7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】
8.先进制程【中芯国际】

9.信创:自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。

CPU【龙芯中科】【中国长城】
中间件【东方通】【宝兰德】
数据库【海量数据】
操作系统【诚迈科技】【中国软件】
工业软件8【中望软件】【中控技术】
掩膜版(<5%)【清溢光电】