首先要有大局观
全梭哈的老韭菜
2022-09-12 08:33:43
半导体制造（晶圆代工厂）
公司全称：浙江广芯微电子有限公司
广芯微（参股40.38%）
得晶圆者得天下，看看台积电就知道了！
广芯微电子，民德电子参股48%，有可能控股。通过广芯微电子开拓高端特殊工艺半导体晶圆代工业务，强化功率半导体供应链的自主可控能力。助力公司功率半导体业务实现跨越式发展。
广芯微电子项目分为二期进行，计划总投资约30亿元，总占地面积148亩。
广芯微电子一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，当前项目在紧张有序建设中，预计2023年上半年投产。
一期新建厂房及配套设施占地3万余平方米，主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含IGBT、TMBS等。
二期新建厂房及配套设施占地1.4万余平方米，主要面向第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件及8英寸特色工艺高端硅基功率器件，包含中低压分立栅（Split-gate Trench MOS）、超级结（CoolMOS）、高压BCD工艺等。10000片碳化硅（SIC）产能预计2023年上半年投产。
公司全称：浙江广芯微电子有限公司
广芯微（参股40.38%）
得晶圆者得天下，看看台积电就知道了！
广芯微电子，民德电子参股48%，有可能控股。通过广芯微电子开拓高端特殊工艺半导体晶圆代工业务，强化功率半导体供应链的自主可控能力。助力公司功率半导体业务实现跨越式发展。
广芯微电子项目分为二期进行，计划总投资约30亿元，总占地面积148亩。
广芯微电子一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，当前项目在紧张有序建设中，预计2023年上半年投产。
一期新建厂房及配套设施占地3万余平方米，主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含IGBT、TMBS等。
二期新建厂房及配套设施占地1.4万余平方米，主要面向第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件及8英寸特色工艺高端硅基功率器件，包含中低压分立栅（Split-gate Trench MOS）、超级结（CoolMOS）、高压BCD工艺等。10000片碳化硅（SIC）产能预计2023年上半年投产。
@加油奥利给：
作者：王少南 报告要点 全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.
21
赞同-11 评论
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据