【中金科技硬件】持续重点推荐晶方科技：更小尺寸更高可靠，WLCSP+TSV工艺受益车载CIS赛道高增长

今天上午晶方科技股价表现不俗，截止上午收盘沪指下跌0.13%，深指下跌0.40%，科创板指下跌0.38%，但公司股价逆市上涨5.56%。建议积极关注。

我们认为：

WLCSP封装龙头，受益汽车新赛道。我们认为，智能驾驶有望保持长期向好趋势，车载摄像头作为重要的感知传感器之一将享受长期需求红利。相较于传统COB封装，WLCSP+TSV工艺将助力实现更加小型化、更高可靠性的车规级CS产品。公司已经导入大客户豪威科技、索尼等车载CS行业龙头，为公司车规级业务形成支撑。产能正在逐步爬坡的12英寸产线面向车规级C5产品，当前仍处于放量前期阶段，我们认为中长期车载CS业务将有望成为公司未来业绩增长的主要驱动力。

物联网市场蕴含潜力，CIS需求将持续高增长。根据Gartner数据，2019年光学传感器占物联网传感层62%的市场份额，CIS是物联网应用的重要基础设施。当前，小米智能家居生态势能强劲，华为鸿蒙系统进一步拉升市场对万物互联的期待。我们认为，国产A市场有望迎来快速发展，摄像头传感器、各类机器人、无人机等无人化装备、以及VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求；而晶方作为专注于CIS赛道的封测厂商，

将发挥"卖水者"角色，有望充分受益于AIoT浪潮。

AT新基建，为公司业绩注入定力。安防业务是公司的主力业务，占公司总营收的近一半，是公司经营的基本盘。随着5G迎来规模商用，政企客户数字化进程在后疫情时代加速，人工智能技术日臻成熟，我们认为智能安防将有望引领新一波AI0T新基建，加速行业成熟，更多应用场景或将落地，对视觉技术形成新的需求点，相应地带动CIS等视觉硬件的价值量提升。我们持续看好AIT作为下一个新基建的基石，视觉传感器作为AI发展的重要基础设施有望全面落地，助力百业。在物联网低像素赛道，CSP封装具有较高的成本优势，公司作为行业龙头将充分受益。

投资建议：我们看好晶方车载领域产品的成长性，及其在客户、产能、技术上三位一体的竞争优势，维持公司跑赢行业评级。