封测的基本面和逻辑就赘述了，近期随着算力的超高景气度以及AMD的Alpha开始演绎，Chiplet核心逻辑里的“外部受益”（即海外龙头算力卡放量）逐渐受到市场的认可，看了以下日月光投资(ASX)，还有10%左右到历史新高，目前PB在2倍左右，还远谈不上贵。

风格上，除了通富微电以外，右侧我还是喜欢挖一些小票或者补涨空间大的品种，而目前“内”（国产化受益）的逻辑还没有演绎，侧重点也会稍有倾斜。

1.后道设备厂

这里抛开板块因素，只考虑公司自身层面，先弄明白长川科技之前跌幅这么大的原因：

Q1营收情况比较糟糕，和设备环节的其他公司相比，比较难看，虽然前后道的景气度有错位，但还是属于低于预期：

高管的一些传闻（这里不展开了，可以确认已经解决）

所以基本面的维度，之前的长川科技属于妥妥的困境无疑。

向后展望，长川科技的亮点主要有：

后几个季度的业绩大概率环比改善，算困境反转；

国产化方面，其他前道设备的核心交易逻辑是国内Fab扩产+国产化率提升，这个逻辑后道其实同样受益，但是市场一直不认，主要原因还是封测的预期没起来，现在明显发生了变化

国内对Chiplet需求最旺盛的是H，这里是国产化维度的纯增量，目前没包含在股价预期内

2.小市值的弹性标的

其他公司的大体逻辑都和长川差不多，主要还有几家市值偏小、属性更偏国产化的公司，既然冲着弹性来，就只考虑增量的环节。

材料类：

Chiplet高大上一点的名字叫2.5D和3D，但本质就是搭乐高，以前是1颗芯片搭在1片PCB上，现在换成了N颗芯片搭在同一块PCB板上，所以这里就涉及到一个“搭”的环节，芯片需要通电，所以每一层之间都会增加材料，随着先进封装的持续发展，搭的层数会越来越高，势必会带来接层材料的用量增加，目前载板占封装价值量30%左右，随着工艺的持续升级，还会继续提高：（增量为下图的深蓝色和浅蓝色部分，深蓝色的叫interposer，目前国产没有能做的。）

这两层蓝色的材料之前都被日企垄断，虽然还没在限制名单内，不过后续不排除，这个月已经发生过一次。

而浅蓝色ABF载板完成国产替代的有两家公司，今年都是放量元年，弹性为0-1的属性：

华正新材：ABF/CBF膜，供国内大厂，下半年放量，已经完成突破

兴森科技：ABF载板，供国内大厂，下半年放量，已经完成突破

两家公司里兴森科技机构抱团比较厉害，但好在整体涨幅不大，我是认为还没到右侧的，华正新材稍微走得弱一些，但其实逻辑都共享，后续逻辑如果印证，两家大概率是同涨同跌

其他类：

上面那张图里的芯片1、2、3虽然画的都一样，但实际上是不同类型的芯片，比如CPU、GPU和存储，这仨不能兼容，存在异构的问题，这就需要解决，本质也是纯增量，而且搭的芯片越多，集成异构的难度就越高，只有一家公司。

润欣科技：公司主营业务是芯片分销和物联网传感器，比如音响等智能家居上的各类小芯片，最近出了个概念叫“感存算”，感就是指它的传感器，蹭上了AI，公司现在和国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，共建AIOT联合实验室。

除了这个以外，润欣科技在chiplet异构集成上算是A股比较稀缺的标的了。

总体看，润欣的整体股价涨幅也还算好，同样欢迎跟的紧的朋友联系我，谢谢。

3.一些积极的信号

今天指数放量深V，AI（算力/游戏）+芯片（封测/存储）等领涨，6月的主线基本已经确定了。

今天盘中出现了比较多关于经济扶持政策的传闻，到现在为止还没有任何一个可以得到证实，我就不贴了。其实思路上恰好契合了昨天讲的“等待救援”，目前的宏观背景下，市场依靠自身的力量进行改善很难了，几乎所有行业的蛋糕都在变小，所以急需神秘力量的介入来修复信息，基于这个逻辑，倾向于押注边际改善的投资者正在逐渐增多，所以今天中特估一类的权重板块开始表现。

目前主要的仓位还是在AI（主要是算力）和半导体，不打算往别的板块换太多，包括Chiplet，其实也只是在板块内部高低调整。