边缘智能崛起带来算力模组新机遇,关注龙头厂商底部布局机会
AI+向边缘侧转移,智能模组补充边缘算力不足问题。AIGC赋能物联网应用场景带来网络连接、算力消耗等挑战,除了部署边缘服务器外,应用在终端的智能模组也会提供低时延和高效算力算法支持。当前算力模组在支付和车载领域应用较多,未来有望扩展至更多AIoT场景如机器人、零售终端等
投资建议:
美格智能:专注算力模组研发,形成了从0.2Tops到48Tops的产品矩阵,是高通国内战略伙伴、比亚迪车载模组核心供应商,有望受益于运营商FWA放量与泛IoT终端复苏,当前23年PE 39x
移远通信:车载模组5G升级叠加集成度提升,绑定行业头部客户有望再造新移远。公司RM500Q系列5G模组已支持英伟达Jetson AGX Orin边缘人工智能平台,未来将扩展计算密集型AIoT应用大颗粒场景,当前23年PE 20x
广和通:与行业芯片巨头英特尔、高通保持紧密合作,前瞻布局AI算力模组产品,收购锐凌无线完成笔电向车载的扩张,当前股价对应23年PE 30x
联系人:国金通信 罗露/侯泓宇
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