封装光刻胶PSPI
封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。
RDL是CoWos封装的关键技术,光敏性聚酰亚胺材料主要用于RDL(再布线)工艺中。
来自于台积电官网(CoWos)示意图
鼎龙股份:公司封装用光刻胶(PSPI),在显示用PSPI的技术平台基础上,吸收了PI合成及产业化方面的技术经验,目前已经开始客户送样测试工作。
华懋科技:东阳华芯项目拟规划年产 8,000 吨光刻材料,主要包括 ArF 光刻胶系列(包含单体和树脂合成)、KrF 光刻胶系列(包含单体和树脂合成)、半导体厚膜封装胶、 半导体用光敏性聚酰亚胺PSPI。
阳谷华泰:正在进行高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺PSPI电子材料研发。实控人旗下的波米科技已突破多项“卡脖子技术”成果,光敏性聚酰亚胺涂层胶实现了批量供货。
阳谷华泰作为波米科技实控人老王的上市平台,连续多年投入高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺的研发,产业整合预期强烈,司马昭之心已跃然纸上。老王旗下的这个波米有多牛,更多资料,大家可以自信查阅。如果未来波米整合到上市公司,那么阳谷华泰的估值曲线,就类似彤程新材,助剂+高端电子材料。彤程新材目前190亿市值,营收与利润都不及当前40亿的阳谷华泰。
鼎龙股份3月13日的互动,半导体封装用光刻胶,处于客户送样阶段。在此之前,波米科技已经实现了批量供货,进入长电科技的供应链。
技术难度:半导体封装用PPSI > 显示用PPSI
产业进度:波米科技(批量供货)>鼎龙股份(客户送样)>华懋科技(产能规划)
超纯氨水和超纯异丙醇的逻辑,可以对标近期的建业股份。
阳谷华泰持股江苏达诺尔科技股份有限公司,达诺尔致力于半导体湿法工艺超高纯微电子化学品的研发、生产和销售,主营产品包括超纯氨水和超纯异丙醇,是国内少有的生产此类高纯化学品的企业,其产品质量指标达到国际半导体标准的PPT最高级,国内首家成功应用于12英寸半导体晶圆厂的供应商。