士兰微:实锤大基金增持!年底机构净值回升核心标的!
士兰微:实锤大基金增持!年底机构净值回升核心标的!两位知情人士表示,中国集成电路产业投资基金(也称为大基金)将推出第三只基金,且是三只基金资金规模最大的一只。大基金三期拟募集400亿美元,约合人民币3000亿元,以加快国内半导体发展进程。大基金采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元,二期募资2041.5亿元。大基金三期募集目标3000亿元,超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示,大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。大基金过往投资:制造、设备、材料。据统计,国家集成电路产业基金一期近半资金流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域,投资方向集中于存储器和先进工艺生产线,此外也注重上游芯片设计企业的投资。相比之下,大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链,提升设备与材料领域的投资比重的同时,涵盖芯片设计工具(EDA,电子设计自动化)、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。预计未来,随着大基金三期基金的顺利开展,将有更多技术先进且急需资金助力发展的半导体企业获益。士兰微:实锤大基金增持!年底机构净值回升核心标的!
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