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文一科技走牛的扇出型晶圆级封装(FOWLP)
渔夫投资
航行五百年的龙头选手
2023-11-13 09:20:06
作者在2023-11-14 08:30:37修改文章
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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文一科技
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易天股份
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炬光科技
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华海诚科
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新益昌
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只看TA
2023-11-14 11:25
尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。谢谢!
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于2023-11-14 11:34:59更新
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只看TA
2023-11-18 12:27
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