JasonCraig
2023-11-14 09:04:47
先进封装:算力国产化驱动CoWos扩产加速，重视先进封装产业链
@戈壁淘金：
研报摘要
本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。
先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑
Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延
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