无名小韭98771009
2023-11-15 15:28:48
文一科技
@韭菜团子：
Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片
1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。
2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。
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