HBM核心之一在于堆叠，HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠，多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升。HBM3主要就是海力士。直供SK海力士前驱体唯一标的是雅克科技。其他很多SK供应链都没打进去倒是猛猛吹……截至22年，前驱体利润是占26.8%。（这是22年数据，22年是很辣鸡的一年，23年中旬开始爆发，以后更猛）硅微粉，大家吹的low-a硅微粉也有，22年设计每年是1000吨的产能。球型硅微粉是10500吨/年，覆铜板用的是2000吨，MUF用3000吨，而且光刻胶，今后也将大爆发，CFPR是3000吨/年，TFTPR是4800吨，光刻胶19680吨/年。加上阻燃剂、海运LNG周期也很猛，国内的唯一GST厂商。讲道理逻辑是很硬的。而且供SK、美光、三星、中芯、长存、长鑫独此一家。我相信逻辑面虽然涨的慢，但是肯定涨得久。 S雅克科技(sz002409)S -韭研公社

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剑盾

无师自通的龙头选手

2023-11-18 20:24:37

HBM核心之一在于堆叠，HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠，多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升。
HBM3主要就是海力士。
直供SK海力士前驱体唯一标的是雅克科技。
其他很多SK供应链都没打进去倒是猛猛吹……
截至22年，前驱体利润是占26.8%。（这是22年数据，22年是很辣鸡的一年，23年中旬开始爆发，以后更猛）
硅微粉，大家吹的low-a硅微粉也有，22年设计每年是1000吨的产能。球型硅微粉是10500吨/年，覆铜板用的是2000吨，MUF用3000吨，
而且光刻胶，今后也将大爆发，CFPR是3000吨/年，TFTPR是4800吨，光刻胶19680吨/年。
加上阻燃剂、海运LNG周期也很猛，国内的唯一GST厂商。
讲道理逻辑是很硬的。
而且供SK、美光、三星、中芯、长存、长鑫独此一家。我相信逻辑面虽然涨的慢，但是肯定涨得久。 S雅克科技(sz002409)S

@剑盾： 1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

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