怀念当初【文一科技】为国顶一字的壮烈行情?【德龙激光】让你再次为国顶一次一字!相信各位领导都还记得我们当初的推荐【为国顶一字-文一科技】,无论参与与否最终走势都证明了当初我们自下而上推荐的实力,并不是单纯的道德绑架(没有参与的领导请深刻反思)。字字珠玑:先进封装 SMIC+H (SJ-Semi) 国产之光对标IntelH绍兴+SMIC激光开槽:激光开槽(Grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激光来做,目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯正式使用。盛合晶微塑封通孔:TMV(Through Molding Via)塑封通孔主要针对的是先进封装,尤其是2.5D封装以及Info POP等封装,目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输,目前的德龙激光的TMV设备已经导入昇合晶微,后续随着扩产空间很大。玻璃基板国产之光:TGV(玻璃基板)未来将在COWOS封装中替代Si Interposer,工艺最难的在玻璃上打孔,直接影响到玻璃基板性能以及良率。目前全球玻璃基板做的最好的是Intel,主要TGV 激光打孔设备供应商是德国康宁激光以及乐普科。德龙激光购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权,合并本身激光业务布局TGV业务。 目前国内COWOS量产只有海思,重点推荐TGV业务,目前德龙激光已经在给海思做激光打孔业务,并且有产品已经开始出货,考虑到收购德国康宁激光,海思玻璃基板将可能追平Intel提前量产。计算器环节:激光开槽(Grooving)单日70~80片Wafer,每万片需要5台,单价600w人民币,预计随着华为放量收入在1.5e人民币。TMV(Through Molding Via)塑封通孔单日40片Wafer,每万片需要9台,单价1000w人民币,目前已经在盛合晶微量产使用,随着后续扩产预计收入为4e人民币。TGV主要是用来替代COWOS中的Interposer,TGV一天50片 ,玻璃打孔设备单价900w人民币,预计需求设备数量在15台,保守估计未来收入在1.3e。主业合计6e,半导体业务7e,总收入13e,利润3e,40x PE,理性一点给予120e市值(尚未考虑任何情绪溢价),当前不及50e市值,按手买入
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