【3C计算机】2023国际汽车电子与软件大会 · 滴水湖峰会takeaway
会议嘉宾包括汽车软件行业院士、业界国内外车企/芯片企业/软件厂商高管。

#汽车电子架构领域 RISC-V开源生态是未来重要趋势，最有可能突破类X86在PC领域/ARM架构在智能手机的垄断地位，预计2023-27年份额从1%扩容到16%。开源生态为我国汽车电子基础层带来超车机遇。

#解耦还是未来汽车硬件/软件大趋势 汽车OS的广义定义为芯片之上、应用软件之下的【内核虚拟化模块+中间件+功能软件】，未来车路云一体化、软硬件均分层解耦、跨域通用、做厚中间件+做薄应用层是重要趋势。

#中科创达：发布滴水OS整车操作系统 基于87系列高通芯片，为量产级舱驾融合解决方案，座舱支持大模型情感交互、并提供车内外全场景视觉、自动驾驶解决方案。滴水OS生态合作伙伴包括：东风、哪吒、广汽埃安、高合、ARM、地平线、亚马逊云、QNX、火山引擎等。

#小鹏自动驾驶：XNGP无图自动驾驶方案 提升泛化能力，国内范围渗透率+73%，速度提升20x，成本缩减至1/10；计划：2023年11月末已覆盖国内25城市，计划2023年末共覆盖50城，2024年末实现全国覆盖。

#地平线： L2+配置在20-30w价格带加速渗透，当下存在算力成本&用户体验错配现象，算法需要和工程能力螺旋上升。J5已拿到理想/比亚迪订单，2024年上车红旗/未来。#J6 560TOPS BPU，CPU达350k+ DMIPS，能够支持transformer，首批合作伙伴包括：比亚迪、广汽、大众、理想、博世。J6预计2024年4月发布，最早2024年底第一个量产落地。

#汽车芯片+OS组合未来的格局 圆桌论坛探讨认为集中式-分布式需要match网格化，对通讯芯片有较高要求，未来格局必将类似PC/手机一样区域集中，但未必为单一生态垄断，因为汽车不同环节对于算力/功耗/实时性需求有所差异，为集大成者，管理层认为最终趋于2-3个生态闭环。在构建生态过程中，制定标准是当下核心矛盾（当前硬件结构、软件技术栈、通讯协议均不同意），标准有可能是国内汽车产业未来爆发点的基础。

#在此之外
当前看好：新致软件、中科创达、长亮科技、科大讯飞（长期）