2019年,深科技对标华为“让HUAWEI成为ICT行业高质量的代名词”的质量目标与“以质取胜”的质量方针,以及对产品缺陷“零”容忍的质量态度与极致追求,不忘初心、砥砺前行,构建电子通讯产品“标准是法,质量是命”的质量观,加强基层员工梯队培养与赋能,聚集现场持续改进,在产能效益和质量改进上取得显著成效。在今年3月获得华为CBG“质量改进奖”肯定的基础上,相隔七个月再获华为“金牌供应商”,是客户对深科技综合实力的高度认可与鼓励。
“金牌供应商”以及“最佳协同合作伙伴”“核心合作伙伴银奖”“最佳质量合作伙伴”等荣誉的背后,是公司各级领导的大力支持,是事业部全体员工的努力工作。随着华为全球终端业务需求变化,深科技业务出货量快速增长。深科技桂林一期顺利投产,为进一步开拓、深耕华为业务打下坚实基础。未来,深科技将持续打造“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的品牌形象,加大技术研发投入、持续改进工艺和品质,不断提升整体竞争力,为客户创造更多价值。
2、三代半导体:核心装备
财联社资讯获悉,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米,预计年底开始量产。
3、合肥长鑫DRAM存储
4、业绩:明年不到20倍