放牛娃
不讲武德的公社达人
2024-05-17 10:48:19
新题材
@投了个机：
大摩爆料GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。 日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光
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