WLO 玻璃晶圆开孔技术是采用激光改性和腐蚀工艺，结合高精度移动平台在多种外径尺寸的玻璃基板上进行任意形状的高精度开孔。目前，公司利用高品质的位置精度控制工艺，可开WLO玻璃晶圆的大口径孔，实现尺寸误差小于1μm、位置误差小于5μm、破口小于10μm。公司通过自主研发的玻璃腐蚀设备和腐蚀工艺，实现玻璃厚度与开孔尺寸为1:1的稳定的腐蚀效率，有效解决业界存在的腐蚀锥度问题，保证了开孔后侧壁的质量。

高精密光刻技术是在8寸及以下玻璃晶圆表面利用光刻工艺制作所需图案的技术。公司开发了配套的光刻胶喷涂工艺，能保护开孔的内壁，胶厚的均匀程度最小控制在30nm以内，有效解决了量产过程中使用旋涂工艺的胶厚不均匀问题。