先进封装催化不断，重点推荐蓝特光学
乐乐2023 🐩
明天一定赚的小韭菜
2024-05-18 15:43:08
先进封装催化不断，重点推荐蓝特光学(SH:688127)：微棱镜导入智能手机核心大客户，应用拓展+份额扩张带来成长；玻璃晶圆卡 位 AR/半导体制造等赛道，打开长线空间。玫瑰事件概述1：大摩曝出英伟达GB200新料，GB200的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。玫瑰根据澎湃新闻，英特尔宣布在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破。玻璃基板拥有优异的机械、物理和光学性质，能够构建更高性能的多芯片SiP，实现更高的互连密度。由于硅是一种半导体材料，硅基转接板的TSV周围载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，影响芯片性能；而玻璃材料没有自由移动的电荷，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV) 技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，且TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。 我们认为24年TGV（玻璃基）封装技术将类似23年的CoWoS封装进入产业快速爆发期， TGV（玻璃基）封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供：更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。蓝特光学：国内领先的光学元件厂商，消费电子/车载/AR/半导体制造等多领域布局，2024年有望实现业绩高增长1）微棱镜：公司为 A 客户 iPhone 15 首搭潜望式摄像头的微棱镜核心供应商之一，有望受益于 2024 年新机潜望式进一步普及；同时积极布局扩产，蓄力份额提升。微棱镜项目对公司 2023 年业绩提振效果显著，2024 年随着新产能7月投产，有望助力业绩进一步发展。2）玻璃晶圆：公司玻璃晶圆产品性能领先，前瞻布局 AR/半导体制造等赛道，产品通过康宁供给微软 HoloLens 等成熟终端，有望受益于 AR 应用等中长线产业趋势。2018年，蓝特光学将在原有玻璃晶圆技术优势上投入1.2亿元进一步往半导体晶圆领域展开更深入的建设发展，主攻高精密玻璃通孔（TGV）和晶圆级微透镜阵列的研发并取得成功。率先对TGV项目产业化，面向半导体三维封装的通孔晶圆（TGV）可实现通孔间距50-150μm，最小孔径20μm，最大深宽比10:1目前公司玻晶圆生产主要是来料加工，材料由康宁提供；还有衍生的工艺就是在晶圆上面进行光刻、打孔、通孔，包括一些深加工例如压印。每年出货大概30万片，分为6寸8寸12寸等不同尺寸，8寸为主，工艺精度要求高。玻璃晶圆毛利率60%，不算材料费，只算加工费，光学总体材料成本都不高，但产能利用率低的话毛利率会很低，产量上来的话一般维持在40%-50%毛利率。目前玻璃晶圆常年稳定在4000-5000万，主要应用领域是AR光波导，供应康宁公司，康宁的订单规模大概在3000万左右。3）车载摄像头/激光雷达高速发展，驱动玻璃非球面透镜应用起量。汽车智能化 进入高速发展阶段，车载摄像头/激光雷达用量提升。玻璃非球面透镜有望凭借优异性能在高性能车载摄像头和激光雷达准直方面得到应用。公司玻璃非 球面透镜多项技术性能领先，产品导入 Maxell、索尼、舜宇等车载镜头厂商 及速腾聚创的激光雷达产品中，有望随汽车智能化渗透提升实现放量。投资建议：公司深耕光学元件行业，围绕光学棱镜/玻璃非球面透镜/玻璃晶圆类产品多点布局。微棱镜产品进入 A 客户潜望式摄像头供应链，有望受益 于 A 客户潜望式应用渗透及公司自身份额扩张；玻璃非球面透镜导入车载核 心客户，汽车智能化高速发展带动放量；同时前瞻布局 AR/半导体制造等赛 道，打开玻璃晶圆业务中长线成长空间。24Q1公司业绩提升显著，我们预计公司 2023-2025 年营收 7.52/11.71/15.12 亿元，归母净利润 1.72/2.63/3.66 亿元，对应 PE 49.2/32.3/23.2 倍。考虑到公司为 A 客户光学元器件核心供应商，合作基础稳固，首次覆盖，给予“买入”评级。❑ 风险提示：宏观经济风险、客户相对集中风险、国际贸易摩擦风险、行业竞争加剧风险、下游需求不及预期风险
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蓝特光学
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- 康宁玻璃基板全球份额50%左右，然后现有的基板大部分是显示用的。基本英伟达和英特尔要用，只能说康宁主供了，就看谁能参与康宁这个供应链了。70打赏回复投诉于2024-05-18 20:31:59更新查看2条回复
- 蓝特光学两市场中为数不多， 主营业务玻璃晶圆收入5000多万！两市第一个实现TGV产业化上市公司
WLO 玻璃晶圆开孔技术是采用激光改性和腐蚀工艺，结合高精度移动平台在多种外径尺寸的玻璃基板上进行任意形状的高精度开孔。目前，公司利用高品质的位置精度控制工艺，可开WLO玻璃晶圆的大口径孔，实现尺寸误差小于1μm、位置误差小于5μm、破口小于10μm。公司通过自主研发的玻璃腐蚀设备和腐蚀工艺，实现玻璃厚度与开孔尺寸为1:1的稳定的腐蚀效率，有效解决业界存在的腐蚀锥度问题，保证了开孔后侧壁的质量。
高精密光刻技术是在8寸及以下玻璃晶圆表面利用光刻工艺制作所需图案的技术。公司开发了配套的光刻胶喷涂工艺，能保护开孔的内壁，胶厚的均匀程度最小控制在30nm以内，有效解决了量产过程中使用旋涂工艺的胶厚不均匀问题。
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