6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材，逸豪新材当日涨停且持续走出趋势，德福科技与逸豪新材同为PCB铜箔+江西

6月7日互动，公司产品非英伟达一级供应商，即公司间接供货英伟达

6月12日盘中，广达方面表示搭载英伟达GB200的服务器预计将于2024年9月量产

PCB龙头 协和电子七天七板，PCB板块爆发潜力高

301511德福科技

公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和 PCB 的重要基础原材料。2023年，公司开发了高频应用领域和封装应用领域，并丰富了高速用铜箔的产品种类，全年高频/高速/封装应用电子电路铜箔销售近200吨级。HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货，12μm超薄铜箔可应用于HDI（高密度互联）技术领域。目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。

6月4日互动，公司产品可用于英伟达

6月7日互动，公司产品非英伟达一级供应商，即公司间接供货英伟达