英伟达铜缆高速链接内增加钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。钌，它是地壳中含量最少的铂族金属元素，我国产量稀少。

三星半导体的高级工程师Jo­n­g­m­in Ba­ek及其同事特别研究了如何优化铜所需的阻挡层和蚀刻停止层以提高整体性能。例如，在接触金属—间隔测试媒介中，该团队使用侧壁等离子体预处理将侧壁阻挡层厚度减少了三分之一，接触电阻提高了2%。

im­ec的模拟显示，使用钌通孔用于互连堆叠的前四层可以将整体电阻降低高达60%。为了将钌通孔与铜线集成，他们建议仅在介电侧壁上沉积TaN阻挡层，将钌直接沉积在暴露的铜上。任何此类方案都需要良好的介电表面钝化和良好的钌选择性控制。首选集群工具工艺，因为从暴露的铜上移除原生氧化物可能会损坏介电钝化。

钌金属相关的A股公司：

钌金属相关标的：浩通科技、南矿集团、有研新材、贵研铂业、浙富控股、兴业银锡、浩通科技等。

华阳新材：公司在钌金属领域有所布局

贵研铂业：公司在钌金属相关领域进行了研究及开发应用，涉及高性能催化前躯体材料的规模化生产等项目。

兴业银锡：公司近五年营业总收入均值为19.23亿元，2024年股价上涨35.24%，总市值259.6亿元。

有研新材：公司近三年净利润复合增长为25.96%，最高为2022年的2.7亿元。2024年来股价下跌-32.94%

鼎龙股份：公司近三年净利润复合增长最高为2022年的3.9亿元。

中金环境：公司与全球领先的采矿和自然资源领域著名公司英美资源集团建立了战略合作关系，不断探索开展钯，铂，铑，铱，钌等及废催化剂资源的循环利用，努力打造传统危固废处置业务新兴业务的发展格局。