华懋科技参股的州博康是国内领先的半导体光刻胶企业，专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及最终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链。华懋科技通过战略投资徐州博康，切入半导体光刻胶新材料领域。

2.强力新材300429

 强力新材逻辑:哈勃会入股他的一个PSPI材料的子公司，他是国内唯一突破PSPI封装材料的，哈一般的逻辑就是东西送样过了就入股，然后扶植成一个大公司，入股后，PSPI材料基本等于再造一个强力新材。

【强力新材】背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的

PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。

ACF材料:华为哈勃入股强力新材旗下公司常州德创，与京东方并列大股东名列，德创目前国产唯-ACF 厂商，打破ACF日韩垄断，且已经具备某京客户在手订单 3000w，具备量产供货能力。

光刻胶专用材料:公司专注光刻胶专用光引发剂、树脂等重要原料研发，相继突破PCB(市占率70%，干膜全球第一)、LCD(市占率 45%，全球第二)和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局。

S华懋科技(sh603306）S S强力新材(sz300429）S