本轮行情演绎到目前为止，定义上归类为水牛应该没人会有异议了，那么股价的上涨就全部靠估值推动，本质上是流动性泛滥，并且看格林斯潘几次表态的意思，后面大概率还会继续灌水。

或许未来的某个节点，经济会反转，风格也会切换，但就中短期而言，宏观的变化不可能追得上股市，很多行业和公司的数据还在进一步变差，市场的聚焦点只能在成长科技+大金融/化债，整个背景可参考2014年-2015年，当时同样是宏观经济走弱，但流动性泛滥，市场聚焦在金融+互联网，等后面宏观真正好起来，已经是“棚改+供给侧改g”真正见效后的2016年底到2017年，随后市场才切换到“核心资产”的叙事，随着宏观的持续印证（2018还遭遇了一次US的贸易战），以及中间疫情时期的全球放水，到2021年初核心资产才看到大顶。

因此，从节奏上来讲，虽然目前的经济结构、时代背景、地产行业所面临的局面，与当时有很大差异，但大体上，一轮完整周期的演绎会有它自己的规律，目前就是成长科技最甜蜜的时间段，估值在股价表现里的权重会远远大于盈利。

半导体行业层面的叙事，我讲过太多次了，老读者多少有点审美疲劳，这次以市场的角度来聊聊半导体。

实际上在周五之前，国产化和金融/化债是选不出主线的，因为上一波成交量最大的品种（半导体的中芯国际、寒武纪、北方华创，金融的东方财富、银之杰）全部都没有过前面爆量的那个高点，这也就意味着上面全部套了不少人。

而周五市场再次放量的节点，真正抹掉前高的只有半导体：

参考16号晚上我在星球里的复盘，当时其实就已经能看出中芯国际这一轮的走势非常凌厉，毕竟10.8以后绝大多数板块在A，smic顶着每天一两百亿的成交出现这种走法，已经很说明问题，到周五的时候走势确立，另外俩辨识度最高的票，hwj、bfhc也同理：

以上，半导体板块在这一轮行情里的角色，本质上是流动性的载体。

本着尊重市场的原则，当前阶段基本面的权重确实要尽量放低，真正最看重基本面的机构，实际上经过了这一年来的洗礼，本质上很多都已经变成了被动基金，跌的时候限卖，涨的时候自然没仓位加仓。

其实每一轮牛市都会有一个新的工具出来承接泡沫（旁氏），比如14/15的伞形、17-21的公募，这一轮，大概率是被动ETF，目前用泡沫来形容还言之尚早。

当然，完全不看基本面也是不行的，台积电最近这一次的法说会称得上是这几年以来最乐观的一次，不仅上修了今明两年营收增长的斜率和利润率，并且重申了更长期视角的复合增速预期（15-20%），最近台积电、英伟达、苹果刚刚创历史新高，足够说明问题。

选股思路上，当下宜化繁为简，直接挑辨识度最高、成交最大的几个龙头，加底部的超跌品种，尤其科创板的票，后面会有进一步讨论。

其他方向：

1.除了科技之外，性质类似的还有低空，相较半导体而言板块容量小了几个量级，但好在逻辑顺，后面催化也足：

2. 化债

短期内已经被官方确认为优先级最高的财政抓手，具体方案、规模仍旧没有落地。

如果化债最后告吹，抑或效果有限，这轮牛市大概率结束。

化债在具体操作上的时间线会拉得比较长，类似高股息，它更像一类风格的描述而非具体行业，早期阶段能蹭上的板块其实有很多，目前还在早期，这个方向是值得深度挖掘的。

以上。

这两周洗礼下来，大家应该都已经相对冷静了不少，周末并没有特别热闹，行情刚反转1个月不到，市场有分歧是好事情，慢牛是一定远好于快牛的。

现阶段指数上下都不容易有太大的波动，整个行情的容错率很高，继续遵循那句最实用的废话（跌多了捞、涨多了减）去做即可。