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P.S.,：这些相关公司在IGBT领域描述有误，或者有缺陷，以及还有其他与IGBT相关的A股或H股上市公司，都欢迎留言探讨！

正文：

上周的文章里面，给大家深度解析了IGBT行业的逻辑，以及具有代表性的几个A股上市公司的基本面。

不过，实际上，我国IGBT行业，目前还属于消费大国，但非生产“大国”，更不是消费“强国”。目前的发展确实很快速，但是整体来说于英飞凌等国际巨头来说，仍有很大的差距，比如尺寸规模还是薄片（100um）以下的良品率我们就仍有很大的提升目标。

跟一些与芯片半导体行业有关的朋友交流，更加认为，IGBT这个行业的发展，我们要看的是未来的预期。最短的“未来”预期，就是国内半导体专利数量的提升，以及明年半导体行业公司排队有100多家要上市。

从半导体IPO排队看投资风口的变迁；来源：方正证券、金融界

今年的财报利润应该会挺好的，极大地提升了很多半导体产业链公司上市的可能性。我们在上游晶圆厂和设备厂专利较强，在下游国产替代方面，由于很多的厂商是Fabless。也就是不少技术都是通过对国际巨头的逆向工程解析出来，虽然产品型号上，对我们这些投资者来说，有了较好的参考。但在发展前景上，更急需有更多自主自研技术的突破。

未来的利润集中区，肯定不会是简单的集约型代工生产，而是具有核心关键技术的企业。

因为AH股中上市的，和IGBT有关/搭边的企业其实有不少。就以同花顺的IGBT概念为基础清单，简单更给大家梳理盘点一下，这些IGBT企业的概念关联强度。

振华科技（000733.SZ）：公司目前持有成都森未科技20%股权，其IGBT产品可对标英飞凌，并已实现小批量量产及销售。森未科技产品均采用第六代或第七代IGBT相关技术，已实现第六代产品国产化，其中650V/50A和1200V/100A产品已实现小批量量产和销售。森未已经掌握全球IGBT产品市场上普遍采用的“沟槽栅+场截止技术”主流技术，通过国内工艺代工验证，通过与英飞凌公司同类产品进行对比测试和实际工况下的性能对比，结果表明其系列产品性能可完全对标德国英飞凌产品。

士兰微（600460.SH）：公司是国内功率IDM龙头公司，新能源汽车IGBT模块开始进入批量供应。公司IGBT单管较完善地覆盖600V/650/1200/1350V等中低压电压等级；另有650V/750V IGBT模块应用于新能源汽车领域，1200V IGBT模块应用于电焊机、电机逆变器、变频器等工业应用。

公司自研芯片的电动汽车主电机驱动模块已在2020年上半年通过部分客户测试，并接获小批量订单。公司功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。

目前为止，士兰微车载IGBT有些样品出来，而且有些A00级别客户已经开始采用了，零跑、菱电采用了士兰微模块。士兰微要走的路线是中车、斯达的路径，先从物流、大巴、A00级进入。士兰微虽然起步慢，但是优势是在于IDM，自有6、8、12英寸产线产品迭代非常块（迭代一版产品只要3个月，Fabless要6个月）。工业领域方面，士兰未来是斯达最大的竞争对手，车载这块主要看他从A00级车切入A级车的情况。

比亚迪（002594.SZ）&比亚迪半导体（待上市、A股）：公司全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司专注于半导体产品的研发和生产，主要产品为IGBT芯片及模块等。

目前外部采用比亚迪IGBT量产的客户只有深圳的蓝海华腾，做商用物流车；乘用车其他厂商没用一个是性能比较落后，另一个是比亚迪自研的模块是定制化封装，比目前标准化封装A71、A72等模块不一样。2020年底比亚迪最新的IGBT 5.0推出来，能对标国内同行沟槽型的芯片（对标英飞凌4.0代IGBT，还有斯达、士兰微的沟槽型产品）。

斯达半导（603290.SH）：国内IGBT行业龙头公司，全球第八，国内第一。公司在工控IGBT地位稳固，在新能源汽车和光伏行业进展顺利。公司的IGBT芯片设计和模块封装技术不断突破，可以跟国际巨头比肩，产品竞争能力和市场占有率不断提高。

目前厂内自研的芯片占比70%，但是在车规上A00级、大巴、物流车这些应用比较多。750V那款A级车模块还没有到车规级，寿命仅有4-5年（要求10年以上），失效率也没有达标（年失效率50ppm的等级）；A级车的整车厂对车载IGBT模块导入更倾向于IDM，因为对芯片寿命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab厂端对工艺、参数自己把控。斯达的芯片是Fabless，没法证明自己的芯片来料是车规级；（虽然最终模块出厂是车规级，但是芯片来料不能保证）Fabless做车规级的限制：斯达给华虹下单，是晶圆出来以后，芯片还有经过多轮筛选，经过测试还有质量筛选，然后再拿去封装，封装完以后在拿去老化测试，动态负载测试等，最后才会出给整机客户；但是，IDM模式在Fab厂那端就可以做到很多质量控制，把参数做到一致，就可以让芯片达到车规等级，出来以后不需要经过很多轮的筛选。

上汽集团（600104.SH）：上汽英飞凌是由上汽集团与英飞凌公司合资设立的，专业从事车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售。

国电南瑞（600406.SH）：2020年7月29日互动平台回复：2017年国电南瑞将IGBT等核心领部件作为重点发展的新兴产业，2018年募集资金投向IGBT模块产业化项目，项目总投资164,388万元。2018年完成1200伏/50安IGBT、FRD芯片流片。2019年公司与全球能源互联网研究院有限公司（“联研院”）合作，将公司部分募集资金和联研院知识产权作价，共同投资设立南瑞联研功率半导体有限责任公司（“南瑞联研”），其中公司持有股权69.83%。2020年，公司推进南瑞联研科技成果转化，加快IGBT封装测试生产线建设和自主3300V IGBT芯片模块工程应用。

中国中车（601766.SH）：公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。2019-2021年中车进行芯片改版，以及和Tier-1客户紧密合作，目前汇川、小鹏、理想都对中车进行了两年的质量验证，今年公司IGBT有机会上乘用车放量。我们觉得中车目前的产品质量达到车规要求，比斯达、比亚迪都好；中车的Fab厂和封装厂也达到车规等级，今年中车上量以后还要看他的失效率。如果今年数据OK的话，后面中车有机会占据更大份额。

中环股份（002129.SZ）：公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。公司现有8英寸中子嬗变高阻IGBT区熔硅抛光片和IGBT产业化技术研究及装车考核等IGBT相关项目受政府补助。

长电科技（600584.SH）：拥有IGBT封装技术,但未实现大批量量产,同时其控股子公司（疑似为华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。

时代电气（688187.SH）：公司攻克了高性能元胞设计、注入效率控制、终端结构等高压IGBT关键技术及其工艺方法，突破了高耐压、低损耗、高鲁棒性与高可靠性的技术瓶颈，形成了自主、可控的高压IGBT技术体系，研制出1700V-6500V系列高压高电流密度IGBT产品，已大批量应用于轨道交通与电网领域。

扬杰科技（300373.SZ）：在IGBT领域，公司针对工业领域变频器需求已成功推出50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT，8英寸1200V Trench FS IGBT芯片及模块风险量产，取得了重要的进步。2019年成功推出工业用高压IGBT产品，目前正逐步放量。

华润微（688396.SH）：公司IGBT产品制造工艺技术全面提升至8吋，1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产；新一代的650V 40A FS-IGBT样品技术参数达到国外对标产品水平，已送样给客户进行评估。自主研发：1）采用Trench-FS工艺及超薄晶圆加工技术；2）导通电压低、开关损耗小；3）可靠性高、适用性强。

2021年上半年内，功率器件事业群IGBT通过6英寸平台产品技术升级，实现芯片面积缩小，通过8英寸IGBT技术平台开发和产品系列化研发，进一步提升产品性能与可靠性，通过IGBT芯片模块化，进行价值延伸和扩展客户选型空间，从而全面提高成熟应用领域的产品竞争力，以及在工业领域和白电领域的头部客户拓展，IGBT产品销售收入同比增长94%。

新洁能（605111.SH）：国内最早一批专注于8英寸晶圆片工艺平台对MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器件进行技术研发和产品设计的公司之一。公司600V-1350V的沟槽型场截止IGBT。业绩高成长的功率半导体龙头公司，宁德时代的供应商。公司是国内功率器件MOSFET产品系列最全、品种型号最丰富的企业之一，产品技术领先，同时积极布局IGBT高景气赛道。

利欧股份（002131.SZ）：2020年8月12日公告披露：公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司与上海众挺智能科技有限公司签署了《合资协议书》，各方将就 IGBT 芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。

大洋电机（002249.SZ）：公司通过与中国科学院电工研究所合作，掌握了大功率IGBT及IPM模块封装的技术。2019年7月，公司与贵州芯长征科技有限公司及其股东签署增资扩股协议，公司以IGBT封装产线及相关核心技术作价入股芯长征科技有限公司。该项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8寸产线建设，项目总投资30亿元，估值20亿元，已与大洋电机、中芯国际达成战略合作，五年开票超21亿元，计划2022年启动IPO。

华微电子（600360.SH）：公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以 IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件。公司IGBT产品为第六代IGBT产品，公司IGBT产品主要应用在工业控制、白色家电、小家电和汽车领域。

赛伍技术（603212.SH）：2020年5月29日互动平台回复：公司产品IGBT变频器导热材料确已通过格力测试，并有小批量采购订单。5月28日回复：公司产品在IGBT半导体方面的应用有耐高温热固型绝缘胶膜和铜基热固型散热片。公司产品在IGBT半导体方面的应用有耐高温热固型绝缘胶膜和铜基热固型散热片，分别供应中国中车和格力电器；公司研发的IGBT变频器导热材料已通过格力测试，并有小批量采购订单.

英威腾（002334.SZ）：2021年6月17日在投资者互动平台表示，公司伺服控制主板为完全自主设计；IGBT为外部采购。公司主营高、中、低压变频器及伺服驱动器研发、制造和销售，目前已有中大功率IGBT高频化UPS产品。

宏微科技（688711.SH）：国内第一批IGBT公司，公司自研IGBT芯片达到行业先进水平，对标英飞凌第七代IGBT产品正在研发中。公司已经成为台达集团、汇川技术、奥太集团、上海沪工等多家行业领军企业的供应商。

华虹半导体（01347.HK）：公司的功率半导体领先优势显著，公司为全球范围内除英飞凌之外唯一一家具备12寸IGBT量产能力的公司。公司未来受益于新能源车需求提振，IGBT业务未来三年有望持续增长。

台基股份（300046.SZ）：IGBT模块是公司重点发展的主营业务之一，公司通过自主研发和外部引进，已经掌握了工业级IGBT模块的封测技术。公司IGBT模块封测的关键技术和产品指标处于行业先进水平，且具有完全自主的知识产权。

公司大功率IGBT已经量产，并积极开展产学研合作，持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。2021年8月27日在投资者互动平台表示，公司通过引进吸收和自主研发，已经掌握了工业级IGBT模块的封测技术，并已建成IGBT封测线。10月22日在投资者互动平台表示，IGBT模块是公司重点发展产品，销量稳定增长，售价根据市场需求情况和产品综合成本确定。

名家汇（300506.SZ）：2020年12月29日公告披露：公司拟通过发行股份的方式，购买爱特微52%的股权，同时募集配套资金。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售及功率半导体晶圆代工，其产品已经进入美的等知名家电品牌的供应链体系，是国内少有的IDM模式的IGBT厂商。

爱特微主要产品为IGBT产品和晶圆代工产品，应用于电磁炉、电饭煲、变频空调等家电领域，以及电机逆变器、光伏逆变器、发电机、焊机、感应加热、UPS等工业应用领域。

英搏尔（300681.SZ）：公司IGBT单管并联的电控技术产品目前已有量产，产品功率范围在40kw-160kw，客户为主流的整车厂商。相对于使用IGBT模组，使用IGBT单管成本可以降低30%左右，而且能够承受更大的电流，体积也就相对更小一些。

公司主要有“MOSFET/IGBT并联的动态均流技术”，公司单管技术前瞻布局，直接向头部厂商英飞凌、安森美等采购IGBT分离器件自制模块——只需调整电控内部功率器件电压/电流参数、增减器件数量、调整散热组件设计及采用适配的驱动电路，即可生产出应用不同领域的电控，快速满足客户个性化需求。国际巨头往往只提供特定参数规格的IGBT模块，然而模块参数往往不能很好适配具体需求（有设计上的冗余）。

广电电气（601616.SH）：2020年8月3日互动平台回复：公司IGBT产品主要为电力电子产品中的高压变频器。2019年11月30日，公司官网公众号文章：高压大电流国产IGBT功率单元通过产品鉴定。

派瑞股份（300831.SZ）：2020年6月4日互动平台回复，子公司爱派科从事IGBT模块及其他电力电子器件模块的生产和销售业务，一直致力于IGBT模块的研发制造。

派瑞股份电力电子装置业务收入相对较少，可细分为电力电子变流装置及测试设备业务，电力电子变流装置业务主要涵盖铝电解整流柜、大功率IGBT开关电源、各类大功率试验电源等成套设备的生产；测试设备业务主要是电力半导体器件试验检测设备的开发、制造以及为满足客户个性化需求的非标设备开发、制造，前者主要用于电力半导体器件的过程检验、中间测试、出厂测试、型式试验以及可靠性试验，后者主要为满足各工业领域新兴的电力电子设备测试需求。2021-07-05日投资者互动：目前派瑞公司暂时没有生产高压IGBT芯片。

科威尔（688551.SH）：2020年9月29日互动平台回复，公司2018年布局功率半导体器件测试领域，2019年已完成主力机型1500V/3000A IGBT动态测试系统研发。IGBT动态测试系统的产品系列化、IGBT静态测试系统的研发工作正在持续推进。

目前IGBT动态测试系统已与合肥中恒微半导体有限公司签订销售订单，并且积极参与行业头部企业中车半导体、斯达半导、中科院电工所的产品送样测试。2021年上半年，连续中标中车时代电气IGBT模块生产线测试环节的相关订单，成为中车首个在生产线批量采购的国产测试设备，标志着公司在IGBT模块领域的产品从单一研发试验设备，进一步扩展至生产制造设备。目前，科威尔已成功收购了一家初创键合设备公司。该公司核心团队拥有键合设备龙头企业多年工作履历，在IGBT模块封装键合方面拥有深厚的技术积累。