【中泰电子】美芯片法案将迎参议院最终投票，设备&材料板块加速国产替代

📖7月27日，美参议院以程序性投票的方式通过芯片法案，未来几天参议院就该法案进行最终投票。
此轮投票中，该法案新增附加“科学条款”，包括一项为期5年的1020亿美元的投资，授权相关机构增加对关键领域（诸如AI、量子科学、机器人、生物技术等）的投资。
——如果美参议院最终投票通过该法案，之后众议院将对该法案进行表决。

📖此前CNBC报道，美参议院投票通过精简版立法，将提供约520亿美元的补贴，支持美国芯片制造，并限制企业在华投资先进制程。

具备在美建厂能力的企业主要为IDM与晶圆代工厂，主要有：
IDM：英特尔、三星；
代工厂：台积电等；
模拟/功率：德州仪器、英飞凌、ST意法、东芝、恩智浦等；
存储：美光、海力士等。

我们认为，此次法案仍属于“半导体逆全球化”趋势的继续演绎，将进一步加速半导体的国产化进程。地缘政治已成为国产半导体发展中不可避免的因素，持续关注中国半导体上游材料/设备领域的国产替代进度。

重点关注：
【半导体材料】
兴森科技/沪硅产业/立昂微/江丰电子/安集科技/彤程新材/鼎龙股份
【半导体设备】
北方华创/拓荆科技/芯源微/中微公司/华峰测控

风险提示：设备国产化进度不及预期、下游国产晶圆厂资本开支不及预期。