1、事件驱动：佩洛西8月3日秘密同台积电接触并讨论美国国会《芯片与科学法案》，其中520亿提供给美国国内芯片工厂的联邦政府补贴，台积电希望能够分到一杯羹，佩洛西以此为诱饵，孤立大陆芯片发展。

2、法案保供应链安全。数据显示，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的70%，而20 年美国半导体制造业领域的市场份额仅为12%，严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力，因此设立法案支持本土制造。科技竞争背景下，半导体供应链安全已经成为国机关注重点，欧盟已于22年2月拟计划投入超过430亿欧元资金用于支持芯片，计划至2030年，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从10%提升到20%。

3、设备公司有望长期受益。中国是消费大国，数据显示，21年中国大陆半导体企业芯片产值达123亿美元，在大陆1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口超15倍，对比21年国内12寸芯片产能约58万片/月，预计25年将达到154万片/月。而在晶圆厂产能投建中，投资占比最大的是设备购置（约占80%左右），极大促进半导体设备需求。

4、国产现状。半导体设备整体国产化率仅10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队为大部分国产化的领域，主要为去胶设备；第二个梯队为小部分国产化的领域，主要包括清洗设备、CMP设备、刻蚀设备，国产化率在10-20%左右的水平；第三梯队为国产化起步阶段的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在个位数水平。目前国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。

5、上游零部件国产化加速。国内半导体厂商供应链本地化战略也在不断推进，目前中微刻蚀设备已实现60%零部件国产化，MOCVD实现80%零部件国产化，华海清科本土原材料的采购比例达到约50%。

6、相关公司：国内半导体设备领先企业主要有芯源微、拓荆科技、中微公司、万业企业、北方华创、华海清科、盛美上海等。

（部分资料来自国融证券、东方证券）