台积电宣布成立3D Fabric联盟 推动3D半导体发展

这个3D半导体是啥玩意，其实就是之前炒作的芯粒（Chiplet）技术，也称之为3D封装。

所谓3D封装

“不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。

因为可以叠放更多的芯片，3D封装的芯片在处理信息数据的时候就会将效率大幅度提升”

这也就不难解释为什么今天资金继续做的是之前的Chiplet概念股，通富微电和华峰测控。

这个玩意之前炒的时候，大家都存疑，不知道到底行不行，这次台积电算是给这条技术路线背书。

毕竟台积电，顶流晶圆厂

最近泛安全炒的火，自主可控口号喊的响亮

而在半导体领域，我们唯一有希望实现弯道超车的就只有Chiplet这条新赛道，在这与国际半导体巨头同台竞技，一较高下，实现真正的自主可控。