随着TCL、创维、LG、小米、康佳、三星、长虹、海信、飞利浦等厂商陆续公布自家MiniLED电视产品，MiniLED呈现一片大热之势。
此外，苹果、京东方、华硕、群创、友达等巨头也纷纷推出MiniLED显示器或车载显示等终端产品，带动MiniLED高速增长。
诚然，MiniLED虽好，市场前景也很广阔，但MiniLED若要真正实现大规模应用落地，技术和成本的关键，离不开整个产业链的通力合作。
这其中，MiniLED产业链的设备厂商，在推动MiniLED技术开发、工艺简化及提升效率良率上起着关键的作用。
MiniLED设备厂商铆足干劲
点测分选等封测设备厂商作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，在MiniLED产业链中的地位将会日益凸显。
作为苹果MiniLED点测分选设备供应商，惠特科技计划投资逾12亿人民币建厂抢占商机；并于今年2月份正式启动MiniLED检测代工业务。惠特预计今年MiniLED检测代工设备机台规模将建置1000台。
作为较早进入MiniLED领域的国产品牌，华腾半导体在分光、编带的细分领域一直保持非常高的占比。目前，华腾半导体Mini四合一设备已经开始出货，客户包括国内的几家龙头显示封装企业。
当前，各家封装企业仍在尝试不同的封装工艺，如Chip、Top和COB等，华腾半导体始终与各工艺的代表企业保持合作，在产品研发阶段为客户提供设备方案支持，在新的工艺上形成了自己的设备解决方案。
由于MiniLED尺寸比传统LED芯片的尺寸更小，所以对原有的设备技术在转移速度、放置精度、以及生产良率等都提出了新的挑战。在所有相关设备中，巨量转移设备尤为关键。
来自新加坡的半导体封装设备厂商K&S携手Rohinni联合推出MiniLED转移设备PIXALUX，此设备是第一台真正实现MiniLED巨量转移的设备。目前，K&S与ROHINNI共同研发的巨量转移技术已被证实能满足更高产量的需求。
除此以外，K&S还通过收购美国科技公司Uniqarta的知识产权及其专利组合，加强和扩展了K＆S的整个Mini/Micro LED技术产品组合。
除了K&S，ASM太平洋也拥有独特的巨量转移接合技术，推出全自动巨量焊接产线 Ocean Line，提供的精准排序、转移与接合方案，优化MiniLED制程效率及操作过程。此外，ASM太平洋还推出AD420固晶设备，全面覆盖封装解决方案。
值得一提的是，ASM太平洋联手希达电子，在2020年共同打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂，新增MiniLED产能7000KK/年。
MiniLED设备关键技术难点
众所周知，速度、精度和良率涉及到MiniLED产品最终的价格竞争力，是MiniLED设备厂商致力于提升的技术指标。
MiniLED显示屏像素数量巨大，像素颗粒十分微小，巨量转移的效率和良率成为限制MiniLED显示规模化应用的最大瓶颈。
K&S专注于巨量转移相关设备领域，认为MiniLED直显产品生产过程中，巨量转移速度依然是瓶颈，需要进一步提高精度和良品率，才能凸显巨量转移的成本优势。
目前，K&S的PIXALUX设备现已量产成熟，能够处理大约125μm左右的芯片。相较于过去的传统单颗拾放技术，K&S的设备将转移速度提升了3到5倍，实现10到15μm的精准度，达到一小时180000的转移数量，并且转移良率非常高。
未来随着巨量转移技术的进一步突破，MiniLED的生产成本将进一步降低，MiniLED商用进程有望加速。
由于MiniLED属于微尺寸显示范畴，封装工艺难度也有所增加，对点测分选设备的精度和速度有了更高的要求。
得益于测试技术的突破和换向测试功能的优化，目前，华腾半导体MiniLED分光机的运行速度已突破18K/h，是2019年的三倍，精度和良率依然维持在一个非常高的水准，亮度测试偏差低于3%，波长小于0.3nm。
然而，华腾半导体认为，尽管MiniLED分光机在运行速度上有很大的提升，但是分光、测试编带设备的速度和精度是最需要突破的难题，同时也是决定显示封装产品性能和成本的重要因素之一。
2021年能否大规模放量？
从应用角度来看，MiniLED可分为RGB显示和MiniLED背光两个方向。
其中，MiniLED背光技术可通过局部调光技术，提升显示对比度和色彩饱和度。基于技术较为成熟，背光显示目前是MiniLED的主流应用方向，在笔电与电视等终端显示市场可以见到MiniLED产品的身影。
随着高对比度、高清化、大尺寸等行业趋势加速LED背光升级，加上全产业链的强力推动，MiniLED技术不断成熟、成本随之下降，MiniLED背光显示技术将率先实现放量。
那么，进入2021年，MiniLED能否不负众望，实现大规模放量？
对此，K&S认为MiniLED能真正放量，因为MiniLED背光产品各方面都已经成熟，很多厂家已经预报了相应的产品即将投放市场。
目前，K&S有一些客户已经转而采用良品率更高的POB (Package on board)技术，以替代传统的贴装技术。至于COB技术，目前仍处于研发阶段，良品率仍需优化提高，预计还需要一年乃至一年以上才能成熟。
华腾半导体则认为MiniLED是否会放量主要取决于市场应用场景的开发进度，而主要的阻碍因素是产品的成本控制，并且需要确定对应应用场景对产品的性能需求。
对此，华腾半导体的应对方案是继续加大投入，紧贴客户研发过程，积极参与；同时继续优化现有方案，扩大在个别成熟应用领域的占有率。
值得关注的是，由于大客户富采投控开始量产MiniLED，惠特负责点测及分选代工，今年MiniLED设备有望放量出货。
今年，国际巨头苹果将推出MiniLED背光的iPad、三星预计生产200万台MiniLED背光电视，届时将再度引发市场对MiniLED放量的期待。
小结
MiniLED正在迎来爆发期，多种应用场景的MiniLED产品陆续上市。以TV背光应用为例，根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，在技术逐渐克服瓶颈与降低整体成本之下，2021年MiniLED芯片在背光电视应用的产值上看2.7亿美元。
相信随着设备厂商加大研发投入，MiniLED设备在精度、速度等方面将进一步提升，从而提高最终产品的良率，降低成本，更好地推动MiniLED产业化发展。（文：LEDinside Mia）
- 1