AMD:MI300直指英伟达“AI 王冠”,重视AMD概念追赶机遇事件:北京时间2023年6月14日凌晨1点AMD将举办“AMD数据中心和人工智能技术首映式” 展示最新的数据中心和人工智能产品,CEO苏姿丰称 Instinet MI300 加速器满足AI和HPC/超级计算生态系统的所有要求,可助 AMD占领市场,预摘英伟达“AI 王冠”。市场空间:大摩分析师 Joseph Moore 给出乐观指引称,AMD 己看到来自客户的“稳定订单”,AMD2024年的AI相关营收有望达到4亿美元,最高甚至可能达到12亿美元(此前预测为1亿美元)。AMD作为GPU领域英伟达的唯一对手,其发布的Ai加速卡MI300(CPU+GPU一体化芯片),硬件性能不亚于英伟达H100。MI300将采用COWOS 2.5D封装,封装价值量为桌面CPU的50倍,预计Q4全面放量。全球AI浪潮,微软、META、字节跳动等巨头渴望打破英伟达一家独大的现状,压缩目前英伟达的超高利润率;支持AMD,改变竞争格局,是大厂一致性需求;未来AMD软件生态短板有望取得长足进步,对英伟达形成有力挑战。金海通:AMD封测环节分选机核心供应商,为通富微电、长电科技头部封装企业上游。全球分选机空间近20亿美金,目前公司收入仅4亿人民币,公司三温分选机一经推出即收到100+台订单,未来有望实现10%以上市场份额获取,业绩提升空间巨大。
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