1）数据中心场景下，通信速率正由100、200G向400G、800G、1.6T迭代，而且迭代周期持续缩短。在此背景下，传统的可插拔光模块在性价比及功耗方面难有进步空间，而高集成高速硅光芯片由于在潜在降价空间与功耗方面有明显优势，成为更优越的选项。 

2）在5G承载网市场中，5G前传是硅光技术的又一市场增长点，Intel已针对5G前传发布具有扩展工作温度范围的 100G收发器，支持在-40℃~85℃的工作温度范围内通过单模光纤实现10km链路。 

3）光传感领域硅光发展潜力巨大，现阶段来看，面向自动驾驶的激光雷达硅光芯片以及面向消费者健康监测及诊断的硅光芯片将是重要增长点。

 

LPO具有功耗低、低延迟、低成本、可热插拔的优势。

800G LPO技术无需DSP或者CDR芯片，因此相比传统的DSP解决方案大大降低了功耗和延迟。这种低延迟传输能力非常有利于当前机器学习ML和高性能计算HPC等领域交换机之间，交换机到服务器和GPU之间的传输应用，而其系统误码率和传输距离较短的问题，在AI计算中心短距离应用场景下解决，较为适合AI大模型预训练场景，在AI时代 有望加速落地。