【方正郑震湘团队】先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起
精选小作文
2023-10-30 09:11:17
🔥【方正郑震湘团队】先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起
🔥高带宽需求推动先进封测占领市场，2.5D/3D封装增速领先。机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装助力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，根据Yole预测，2025年先进封装占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
🔥先进封装市场马太效应明显，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争。2016年先进封装市场CR5占比48%，2021年提升至76%，强者恒强。Fab/IDM厂和OSAT厂各自发挥自身优势，Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装技术，而OSAT厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。
🔥先进封装技术趋势在于提高I/O数量及传输速率，从芯片的水平互联走向垂直互联（TSV、混合键合）。国产供应链积极参与先进封装浪潮，新品进度喜人，业绩占比逐步提升，打开第二成长曲线。
封测厂：积极布局先进封装技术，产品+客户双线推进。相关标的：长电科技、通富微电、甬矽电子。
封测设备：国产替代走向深水区，后道设备新品进度喜人。相关标的：拓荆科技、芯源微、华海清科、新益昌、中微公司、盛美上海。
封测材料：国产化空间巨大，技术壁垒高企，叠加长验证周期铸就优质竞争格局。相关标的：兴森科技、天承科技、华海诚科。
风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧
🔥高带宽需求推动先进封测占领市场，2.5D/3D封装增速领先。机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装助力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，根据Yole预测，2025年先进封装占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
🔥先进封装市场马太效应明显，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争。2016年先进封装市场CR5占比48%，2021年提升至76%，强者恒强。Fab/IDM厂和OSAT厂各自发挥自身优势，Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装技术，而OSAT厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。
🔥先进封装技术趋势在于提高I/O数量及传输速率，从芯片的水平互联走向垂直互联（TSV、混合键合）。国产供应链积极参与先进封装浪潮，新品进度喜人，业绩占比逐步提升，打开第二成长曲线。
封测厂：积极布局先进封装技术，产品+客户双线推进。相关标的：长电科技、通富微电、甬矽电子。封测设备：国产替代走向深水区，后道设备新品进度喜人。相关标的：拓荆科技、芯源微、华海清科、新益昌、中微公司、盛美上海。封测材料：国产化空间巨大，技术壁垒高企，叠加长验证周期铸就优质竞争格局。相关标的：兴森科技、天承科技、华海诚科。风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
通富微电
S
华海诚科
工分
3.82
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 1
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1