盛合晶微专家纪要 23-1102

目前看来都有，手机、 GPU 都有。 CPU、超算、基站， CO­W­AS-S。 CO­W­A­SL 是基站通讯；IN­F­O­P­OP，是手机芯片量产最大的是昇腾。最好的是 in­t­er po­s­er。把性能集成起来。
In­t­er po­s­er 是 sm­ic 做。 HBM\SOC 是客户提供。 TSV 我们也不做。
ED­FE tr­im 这种，要先研磨，有一个倒角，会有应力的释放。 BVR 环节，也很难。这步进行了特殊工艺。
in­fo： 目前是是 qu­l­i­a­ng，后续也会在外面这边做。
TB 胶（临时键合材料） ：飞凯最近已经导入。 这个量挺大的，一片 wa­f­er 用 2 片玻璃，差不多是 1000 人民币价值量
玻璃基板：肖特、康宁
临时键合机： TUK\卡纸莫。
2D 扫描：康泰克。先来料 map。 PVD，涂 PR 胶，涂胶曝光显影电镀。长出一个 pad。
去胶 ED­ge，做 cu­i­mu。键合后研磨。 电镀后二次键合，再解键合。
SOC\HBM 倒装焊接。
底部填充， un­d­e­r­f­im，然后 mo­u­l­d­i­ng： ya­m­a­da、 to­wa。 目前文一在验证， 基本 ok
PI 胶：旭化成、 TOK。
激光开孔：用的台湾东台。
环氧树脂：用的是固态树脂。按斤卖的。成本比较低。
GPU 是昇腾，每个月 20000 片。一片切 32 或者 36 颗。