异动
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无名小韭87370303
2023-11-14 23:19:23
谢谢分享
@兄长调研: 先进封装专题二:HBM需求井喷,国产供应链新机遇 🔥英伟达H200提前发布,首次搭载HBM3e推动产业进度超预期!H200最大的升级亮点在于搭载HBM3e,通过升级内存提升整体性能,预计HBM3e将在24年全面搭载至最新的AI计算平台,推动产业链进一步加速发展。海力士作为HBM产品领域的最强竞争
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