异动
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作手千一
2024-05-16 23:21:18
谢谢分享
@又弱又不努力: 一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200,首次采用HBM3e,显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存,将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存,其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达,并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达
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