服务器采购与资本开支2025年全球服务器总量89-100万台，指标定为接近100万台，其中通用服务器占比70%左右，海外占比60-70%目前海外服务器供应基本本地化，欧美地区数据中心服务器主要由富士康、联想、浪潮、英业达在北美或墨西哥的工厂生产25年资本开支不到2000亿元，海外占比60%+。主要是

科技大主线题材，总有多个几倍股诞生。一周前提前减仓清仓，躲避大退潮，小票连板很多被A杀，量化收割下，很多短线大佬被收割。提前一周预测市场风格可能转变，第一节点在周五，周二大退潮后开始布局核心容量票，后三天均有斩获。光迅科技和沃尔核材连续低吸，光迅周四涨停，周五加仓连板，沃尔也趋势良好。还有润欣和润泽

豆包的算力核心供应商 1. 兆易创新：作为国内存储芯片的龙头企业，是字节跳动存储芯片第一供应商，尤其是在字节跳动 AI 耳机等产品中，其提供的 NOR Flash 存储芯片发挥重要作用。 2. 博创科技：该公司为 HWJ 提供供货，而 HWJ 是字节跳动的算力供应商，这使得博创科

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字节大动作：12月18-19日字节跳动/火山引擎/豆包大模型将于上海举行《FORCE2024原动力大会》。打造2000平方米的AI展区，大会将展示全新的豆包大模型，并举办10+场的专题论坛。字节豆包已成世界第二、中国排名第一名的AI APP。截至2024年11月末，豆包APP的年度用户总数已突破1.

作者：满在朋，秦亚男(国金证券)　　人形机器人远期需求空间星辰大海，25年有望0-1放量。　　由于劳动力减少（惰性+人口老龄化），人工成本持续提高，叠加国家安全因素，人形机器人具备持续增长的确定性需求。当前，短期供给决定需求。供给端，具身智能技术的发展对人形机器人具有突破性意义。国内外多家科技公司纷

  国内分析人士指出，想要突破HBM技术门槛，国内企业首先需要生产出一流的DRAM，然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高，同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型，需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有

28日晚间消息，全国市场运行和消费促进工作会议在北京召开。会议总结2024年市场运行和消费促进工作，分析当前消费形势，交流经验做法，部署下一阶段重点工作。商务部副部长盛秋平出席会议并讲话。会议强调，要把促消费和惠民生结合起来，扎实推进消费品以旧换新，办好促消费活动，扩大服务消费，培育新型消费，创新消

一．题材前瞻：1. 事件：（1）商务部：加大金融支持力度、壮大外贸新动能以及强化外贸企业服务保障.（2）商务部:将从三方面加大力度推进外贸各项政策落实下一步，将会同各地方、各相关部门，加大力度推进各项政策落实，重点开展三方面工作:一是加大金融支持力度，扩大出口信用保险承保规模和覆盖面，对中

转自公众号(半导体行业观察)片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）组件。作为一种高端系统级封装（SiP）解决方案，与传统的多芯片模块（MCM）相比，它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片集成。

牛市妖股集中营：小市值科技概念（芯片）A股市值50亿以下的半导体芯片龙头股盘点：康强电子、安路科技、长光华芯、中晶科技、华海诚科、恒烁股份、成都华微、台基股份等等。（总共71家，详细名单见图）康强电子：最新市值50.2亿，市盈率61.6，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，先进封装

天马新材 已经4倍，唯一供货中芯国际和国内知名半导体的CMP-Di­sk 龙头 三超新材还在底部。金刚石里的半导体细分龙头，妥妥的大黑马。创业板，小盘，低价。1 重大基本面变化，HBM+先进封装+金刚石纳米膜——耗材核心标的国内耗材厂商，三超成为唯一。HBM：核心驱动力：CMP-Di­sk打破海外厂

股息率高于10%的公司名单出炉（22家）！以及连续多年高分红优质公司名单！（1）立霸股份：连续十年分红，股息率比余额宝高14.27倍，股息率21.83%，A股排名第一！（2）石英股份：连续十年高分红，股息率19.24，净资产收益率4.4%。（3）宇通客车：连续分红21年，平均股息率6.53%，净资产

中共中央政治局9月26日召开会议，分析研究当前经济形势，部署下一步经济工作 投资要点 1、会议信号：9月加开政治局会议，足见对经济形势的关注和重视； 2、经济目标：意识到“经济运行中新的情况和问题”，全年经济目标从“坚定不移完成”到“努力完成”，也凸显政策出台的必要性和紧迫性； 3、政策转向：“加大

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作者：满在朋，秦亚男(国金证券)　　人形机器人远期需求空间星辰大海，25年有望0-1放量。　　由于劳动力减少（惰性+人口老龄化），人工成本持续提高，叠加国家安全因素，人形机器人具备持续增长的确定性需求。当前，短期供给决定需求。供给端，具身智能技术的发展对人形机器人具有突破性意义。国内外多家科技公司纷

  国内分析人士指出，想要突破HBM技术门槛，国内企业首先需要生产出一流的DRAM，然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高，同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型，需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有

28日晚间消息，全国市场运行和消费促进工作会议在北京召开。会议总结2024年市场运行和消费促进工作，分析当前消费形势，交流经验做法，部署下一阶段重点工作。商务部副部长盛秋平出席会议并讲话。会议强调，要把促消费和惠民生结合起来，扎实推进消费品以旧换新，办好促消费活动，扩大服务消费，培育新型消费，创新消

一．题材前瞻：1. 事件：（1）商务部：加大金融支持力度、壮大外贸新动能以及强化外贸企业服务保障.（2）商务部:将从三方面加大力度推进外贸各项政策落实下一步，将会同各地方、各相关部门，加大力度推进各项政策落实，重点开展三方面工作:一是加大金融支持力度，扩大出口信用保险承保规模和覆盖面，对中

转自公众号(半导体行业观察)片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）组件。作为一种高端系统级封装（SiP）解决方案，与传统的多芯片模块（MCM）相比，它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片集成。

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中共中央政治局9月26日召开会议，分析研究当前经济形势，部署下一步经济工作 投资要点 1、会议信号：9月加开政治局会议，足见对经济形势的关注和重视； 2、经济目标：意识到“经济运行中新的情况和问题”，全年经济目标从“坚定不移完成”到“努力完成”，也凸显政策出台的必要性和紧迫性； 3、政策转向：“加大

服务器采购与资本开支2025年全球服务器总量89-100万台，指标定为接近100万台，其中通用服务器占比70%左右，海外占比60-70%目前海外服务器供应基本本地化，欧美地区数据中心服务器主要由富士康、联想、浪潮、英业达在北美或墨西哥的工厂生产25年资本开支不到2000亿元，海外占比60%+。主要是

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作者：满在朋，秦亚男(国金证券)　　人形机器人远期需求空间星辰大海，25年有望0-1放量。　　由于劳动力减少（惰性+人口老龄化），人工成本持续提高，叠加国家安全因素，人形机器人具备持续增长的确定性需求。当前，短期供给决定需求。供给端，具身智能技术的发展对人形机器人具有突破性意义。国内外多家科技公司纷

  国内分析人士指出，想要突破HBM技术门槛，国内企业首先需要生产出一流的DRAM，然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高，同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型，需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有

28日晚间消息，全国市场运行和消费促进工作会议在北京召开。会议总结2024年市场运行和消费促进工作，分析当前消费形势，交流经验做法，部署下一阶段重点工作。商务部副部长盛秋平出席会议并讲话。会议强调，要把促消费和惠民生结合起来，扎实推进消费品以旧换新，办好促消费活动，扩大服务消费，培育新型消费，创新消

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牛市妖股集中营：小市值科技概念（芯片）A股市值50亿以下的半导体芯片龙头股盘点：康强电子、安路科技、长光华芯、中晶科技、华海诚科、恒烁股份、成都华微、台基股份等等。（总共71家，详细名单见图）康强电子：最新市值50.2亿，市盈率61.6，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，先进封装

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  国内分析人士指出，想要突破HBM技术门槛，国内企业首先需要生产出一流的DRAM，然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高，同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型，需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有

28日晚间消息，全国市场运行和消费促进工作会议在北京召开。会议总结2024年市场运行和消费促进工作，分析当前消费形势，交流经验做法，部署下一阶段重点工作。商务部副部长盛秋平出席会议并讲话。会议强调，要把促消费和惠民生结合起来，扎实推进消费品以旧换新，办好促消费活动，扩大服务消费，培育新型消费，创新消

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中共中央政治局9月26日召开会议，分析研究当前经济形势，部署下一步经济工作 投资要点 1、会议信号：9月加开政治局会议，足见对经济形势的关注和重视； 2、经济目标：意识到“经济运行中新的情况和问题”，全年经济目标从“坚定不移完成”到“努力完成”，也凸显政策出台的必要性和紧迫性； 3、政策转向：“加大