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回天新材华为芯片材料、HBM导热凝胶已在部分行业客户处供货
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2024-07-07 18:40:51 河南省
$回天新材(sz300041)$在互动平台上表示,公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶(Edgebond)、芯片底部填充胶(Underfill)、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用,其中Underfil环氧胶已在华为、欧菲光等标杆客户处批量应用。先进封装中,Underfill是CoWos封装的核心材料之一,是芯片封装互联连可靠性核心,同时也用于AI芯片封装。
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