全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产 国产面板级先进封装替代

随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括扇出型面板级封装（Fan-Out -PLP，简称FO-PLP），FOPLP成为行业热点。相对晶圆级封装，面板级封装的基板尺寸越大，对应设备的尺寸更大，Pick & Place动作的路径更长，对设备的精度、效率、运动机构的一致性、稳定性等都提出更高要求。

普莱信针对面板级封装，创造性的开发了巨量转移面板级刺晶机P-XBonder，采用倒装刺晶的方式，实现Die从Wafer到基板的巨量转移，每小时产能（UPH）达到120K，贴装精度±15μm@3σ，最高贴装精度达到±5μm@3σ，适用于金属面板、玻璃面板、印刷电路板等基板的面板级封装，可应用于先芯片（Chip First）和后芯片（Chip Last）两种板级封装工艺。

 

#MicroLED带来巨量转移需求、关注设备商机会。AR应用有望带动MicroLED行业快速发展，MicroLED像素点间距更加密集，芯片转移需求大幅提升。作为新型显示赛道，MicroLED渗透率提升将带来巨大设备弹性。芯片转移主流路线包括摆臂式固晶机、针刺式固晶机、激光巨量转移，摆臂式固晶机是当下主流，激光巨量转移应用潜力大，是未来重点发展方向。

#受益方向。关注国产固晶机龙头新益昌；关注布局激光巨量转移的德龙激光、易天股份、先导智能、大族激光。