异动
登录注册
无名小韭88850624
2024-10-21 08:11:35
谢谢!资料全,转了
@淡泊捉妖记: 北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
19 赞同-19 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据