异动
关注
社群
产业库
时间轴
公社AI
登录注册
无名小韭88850624
这个人很懒，什么都没有留下
个人资料
  • 无名小韭88850624
    2024-10-21 08:11:35
    谢谢！资料全，转了
    @淡泊捉妖记：北交所概念股解析
    北交所+芯片 天马新材：球形氧化铝，HBM关键填充材料 佳先股份：塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料：为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工：半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英：石英产品加工 晶赛科技：公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
    19 赞同-19 评论
    0
    0
    0
  • 1
前往
页
10
关注
0
粉丝
11.03
工分
社区规则 服务协议 隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系@韭菜团子
公社愿景：韭研公社，原韭菜公社，投资干货最多的共享社群，汇聚全网最深度的基本面研究，消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示：韭研公社里任何网友的发言，都有其特定立场，均不构成投资建议，请投资者独立审慎决策。