异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭88850624
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
无名小韭88850624
2024-10-21 08:11:35
谢谢!资料全,转了
@淡泊捉妖记:北交所概念股解析
北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
21 赞同-21 评论
0
0
0
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭88850624
2024-10-21 08:11:35
谢谢!资料全,转了
@淡泊捉妖记:北交所概念股解析
北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
21 赞同-21 评论
0
0
0
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭88850624
2024-10-21 08:11:35
谢谢!资料全,转了
@淡泊捉妖记:北交所概念股解析
北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
21 赞同-21 评论
0
0
0
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭88850624
2024-10-21 08:11:35
谢谢!资料全,转了
@淡泊捉妖记:北交所概念股解析
北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
21 赞同-21 评论
0
0
0
上一页
1
下一页
前往
页
无名小韭88850624
2024-10-21 08:11:35
谢谢!资料全,转了
@淡泊捉妖记:北交所概念股解析
北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
21 赞同-21 评论
0
0
0
上一页
1
下一页
前往
页
11
关注
0
粉丝
11.11
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3