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Chiplet：助力国产化，市场高增受益空间广
夜长梦山
2022-10-28 09:16:43
【中泰电子】Chiplet：助力国产化，市场高增受益空间广！ 🔥定义 Chiplet工艺，是通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，是一种可以延缓摩尔定律失效、支撑半导体产业继续发展的有效方案。 🔥意义 🚀1）通过堆叠的方式，实现同样面积、更高晶体管密度，或在制程稍落后的情况下实现更先进制程的同等性能； 🚀2）Chiplet采用3D封装，该领域中国较海外差距较小，可发挥我国封装优势增强半导体制造实力； 🚀3）Chiplet灵活封装的形式，可将不同功能、不同制程的芯片封装在一起，可起到降低成本、提升良率和迭代速度的效果。 🔥市场空间 据Omdia，2018年Chiplet芯片市场空间仅6.45亿美元，至2024年有望达58亿美元，2018-2024年CAGR高达44%。至2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元，2024-35年CAGR仍维持23%的较快增长。 🔥格局 🚀海外：AMD、Intel较早涉足Chiplet领域，AMD、ARM、谷歌云、Intel、Meta、台积电等于2022年3月，共同成立Chiplet行业联盟，制定行业标准UCIe，后续英伟达等发布支持UCIe的芯片； 🚀国内：华为海思于2014年即进行过Chiplet尝试，2019年发布基于Chiplet的鲲鹏芯片，芯原股份2022年成为中国首批加入UCIe的本土企业，此外寒武纪、芯动科技等均发布了基于Chiplet的芯片。 🔥相关标的 🚀IP/设计：芯原股份； 🚀封测：长电科技、通富微电； 🚀载板：兴森科技； 🚀测试：华峰测控、长川科技。 风险提示：中美科技摩擦加剧的风险；本土Chiplet芯片研发进度不及预期；海外龙头在国内市场竞争加剧。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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芯原股份
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通富微电
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  • 反面老韭菜
    满仓搞的老韭菜
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    2022-11-02 14:42
    Chiplet自主研发，国产替代正当其实…
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  • 壹财生
    只买龙头的龙头选手
    只看TA
    2022-10-29 08:29
    今天打同兴达没打到，不过感觉目前看只是个过渡，过渡的小支线不一定好做，周一兑现概率高
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  • 无名小韭02480420
    只看TA
    2022-10-28 10:28
    谢谢
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  • 慢慢找感觉
    超短低吸的散户
    只看TA
    2022-10-28 09:17
    感谢分享
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